晶片大战：美国为何领先中国？

半导体首先是在美国研发的，但随着时间推移，东亚作为一个半导体制造中心冒出了头，主因是该区域政府的激励措施，包括补贴。

一个多世纪以来，各国对石油的争夺引发了多场战争，造就全球一些不同寻常联盟以及一场接一场的外交争端。

现在，美国与中国，这两个全球最大的经济体正在争夺另一珍贵的资源：支撑我们日常生活的半导体晶片（芯片 chip）。

这些微小的晶片是一个价值5000亿美元半导体产业的核心，预计2030年将翻上一番。而谁控制了半导体供应链，亦即一个由制造晶片的公司和国家组成的错综复杂网络体系，谁就掌握了成为一个难以匹敌的超级大国之关键。

中国希望拥有生产高阶晶片的技术。这也就是为何美国，亦即大部分半导体技术的来源地，正在设法将其排除在外。

《晶片战争》一书作者、美国塔夫茨大学（Tufts University）副教授克里斯·米勒告诉BBC，这两个国家显然在亚太地区进行军备竞赛。但是，米勒进而又说，而且又不只如此。 “半导体战既发生在传统领域，如船只数量，或生产的导弹。而更多是体现在可用于军事系统的人工智能（AI）算法水平方面，”他说。

目前，美国在这场战役中正在领先，它对中国发起的晶片战也正在重塑全球经济。

半导体产业

半导体的制造是复杂的、专业的和深度整合的。

譬如，一部苹果手机iPhone的晶片在美国设计，在台湾、日本或韩国制造，然后在中国组装。现在，印度也开始加大对半导体产业的投资，未来该国的重要性可能会越来越明显。

半导体首先是在美国研发的，但随着时间推移，东亚作为一个半导体制造中心冒出了头，主因是该区域个政府的激励措施，包括补贴。

这种优势让美国能够在冷战期间，在那些“容易受俄罗斯影响”的地区开展商业合作和发展战略联盟。现在，面对北京在亚太地区日益增长的影响力，美国采取类似战略依然奏效。

晶片设计追求更好和更有效。一般来说，晶片是越小越好。因此挑战是：你能在最小的矽晶圆（wafers）上装下多少个“电晶体”（transistors) : 能够打开或关闭电流的微小电子开关。

贝恩谘询（ Bain & Company）矽谷合伙人王珏（Jue Wang 音译）解释：“这就是半导体行业所谓的摩尔定律，基本上是在一定的时间段内将电晶体的密度提高一倍，而这是一个很难实现的目标。”

“正是它使我们的手机运作得更快，我们的数位照片储存能力变得更强大，我们的家居设备智能化水平越来越高，我们的社交媒体内容变得更丰富！”她补充说。

但是，即使对顶级晶片制造商来说，要达到这个目标也不容易。