半导体在地化也是全球化 台湾3大优势难复制

半导体是否“去台化”引发关注，中华民国经济部长王美花强调，台湾经过40年发展有三大优势，这是台湾形成完整体系，其它国家难以复制的主要利基。

COVID-19（中共病毒）疫情后造成的供应链断链、晶片短缺及地缘政治冲突等因素，将台湾半导体产业推上历史风口浪尖，美国、日本等国邀请台积电等大厂前往设厂、建置产能，却引发半导体“去台化”忧虑。

王美花23日接受中央社专访表示，台积电会受邀赴美设厂，是因其客户绝大多数来自美国，因此必须贴近客户需求，更要满足美国政府在地生产，及降低风险等需求，“在地化未尝不是台积电的全球化”。

她强调，台湾半导体产业链经过四十几年发展，才形成从前端设计、后端制造，以及设备、材料均有的完整生态系，这供应链体系并非单一国家、企业可独力完成。

对于台湾半导体优势，王美花分析主要有三大利基，分别是40年发展出完整且密集的供应链体系、愿意进工厂的一流理工人才，以及重视智财与营业秘密的信任关系。

完整的供应链体系方面，王美花说，台厂专注代工，他国设计业者和台厂合作后，能彼此互相砥砺、进步，形成良好商业模式，这也带动台湾整体制造供应链，形成密集且完整的上中下游供应链体系。

不仅如此，因台湾在半导体制造领域日益进步，吸引国际半导体设备、材料商在台设置研发、装配中心，就近供应，因此要在其它国家形成像台湾如此完整的供应链体系，“坦白说很难”。

人才方面，王美花指出，台湾与美国在半导体有明确分工，台湾向来重视科技发展，也有相当充足的理工人才，在美国的理工人才，通常会从事软体设计，制造领域则是台湾产业重要传统。

不仅如此，王美花说，因国情不同，台湾的一流高科技人才，相对美、日等先进国家更愿意进工厂工作，用高阶人力与低阶人力顾产线效率差很多，因半导体制造工艺相当复杂，程序达上千道，一旦出问题就能以最快速度除错，如此形成高效且完整的制造链。