中芯代工芯片被曝高成本低良率 专家解读

美中大打科技战之际，由中芯代工的芯片被曝，价格较台积电同等级的5纳米和7纳米芯片高出四到五成，良率却不到台积电的三分之一。专家表示，民主国家在芯片科技领域持续保持优势，对中共构成很大的挑战。

英国《金融时报》6日引用两名消息人士透露，中芯国际的目标是利用现有的美国与荷兰制造设备来生产5纳米芯片。这条产线将生产由华为旗下海思半导体（HiSilicon）设计的5纳米麒麟芯片，并将用于新版高阶智能手机。5纳米芯片仍较目前最先进的3纳米芯片落后一代。

但3名与中国芯片国家队关系密切的人士则透露，中芯代工芯片的价格高昂，比台湾积体电路制造（TSMC，下称台积电）同等级的5纳米和7纳米芯片高出40%—50%，其现阶段良率则不到台积电的三分之一。

台湾国防部智库“国防安全研究院”的副研究员陈亮智7日对大纪元表示，中芯的技术不够，生产出来的芯片，好的比例偏低，瑕疵比会偏高，所以要投注更多的材料，更多的成本。

不过，中共在芯片领域释放的“成果”往往可疑。比如，华为年初推出擎云L540“全国产化”笔记本电脑含5纳米芯片，但彭博新闻委托研究公司TechInsights拆解该设备后发现，其5纳米芯片实际上来自台湾芯片制造巨头台积电。这一发现推翻了中国产芯片技术再次取得突破的传言。

南华大学国际事务与企业学系副教授孙国祥2月7日对大纪元表示，现在中国大陆整体的经济不好，当局一直在找所谓的好消息，“但任何的这些好消息，反而彰显的是所面临的严重挑战”。

孙国祥说，由于美国和荷兰收紧芯片机具设备出口限制，目前中国大陆没有办法达到市场的效率，就透过其它不惜成本的方式来达成制造。但是更进一步，下一代的光科技，更小纳米的生产，中国大陆就没有办法跟上脚步了。

由于被揭偷窃他国科技及利用高科技迫害人权，中共近些年持续遭西方的科技围堵。中共于是屡投巨资，试图以举国体制，建立“自给自足”的半导体供应链。

华为去年8月推出了配备7纳米处理器的Mate 60 Pro智能手机，这引发了对中芯绕过美国技术制裁暗助华为的猜测。