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“芯片四方联盟”召开首次高层会议 剑指中共
The Epoch Times
台湾外交部周六(2月25日)表示,以美国为首的台湾、美国、日本和韩国的“Fab 4”(又称“Chip 4”,芯片四方联盟)半导体联盟上周举行了首次高级官员视频会议,重点讨论供应链弹性
去年9月,美国召开了“Fab 4”工作组的第一次会议,讨论在COVID-19大流行导致全球芯片紧缩之后如何加强半导体供应链。
半导体短缺迫使一些汽车制造商停产,将芯片生产基地台湾推向聚光灯下,并使供应链管理成为世界各国政府更优先考虑的问题。
路透社报导,台湾外交部表示,经过数月的协调,“美国-东亚半导体供应链弹性工作组”或“Fab 4”于2月16日举行首次工作组高级官员视频会议。
该部在一份声明中表示:“与会四方在会议上讨论的重点主要是如何保持半导体供应链的弹性,并探讨各方未来可能的合作方向。”
“作为印太地区的重要成员,我方在全球半导体产业中也扮演着关键角色,与地区国家有着深厚的经贸关系。”声明说。
台湾外交部没有详细说明哪些官员参加了会议。
另据韩联社引述韩国外交部官员的话表示,韩美日台晶片四方联盟(Chip 4或Fab 4)半导体供应链工作组正式会议已于16日举行,由美国主办,美国在台协会(AIT)承办。
2022年3月,美国政府向日韩台建议组建“芯片四方联盟”。该联盟将搭起针对中共的“半导体壁垒”。除了美国是芯片设计技术领域领头羊外,日本拥有核心半导体材料、零部件以及装备技术,台湾在芯片制造领域具绝对优势,而韩国在存储器芯片及代工领域有强大的竞争力。
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