國際觀察/盟友另起爐灶 美「芯片聯盟」臨瓦解\宇文

　　美國主導的「芯片四方聯盟」開始從內部鬆動，呈現瓦解之勢。近日，日本宣布啟動自己的半導體聯盟。這個稱為「後5G信息通信系統基礎設施強化研究開發項目」的計劃，主要是通過日本政府的財政補貼，組織豐田汽車、索尼等八家日本企業合資成立半導體公司，實現高端芯片（2nm及以下）研發和量產。

　　日組建新半導體公司，是為了打造日本本土半導體產業鏈和供應鏈，也是為了恢復日本的半導體全球領先地位。市場猶記，上世紀80年代到90年代初期，全球半導體是「日本為王」，日本不僅在研發、生產上全球領先，日本芯片在全球市場的份額也超過50%。即便是美國軍工產品，也嚴重依賴日本芯片。

　　日本半導體產業前車可鑒

　　但是日本半導體的「黃金時代」，被美國活生生的扼殺了。從上世紀80年代中期開始，美國通過國內法的「301條款」起訴日本，迫使日本簽署《美日半導體協議》，使日本半導體產業一蹶不振。該條款和《廣場協議》也導致日本迎來「失去30年」。

　　如今，美國用同樣手法打擊中國半導體產業。先打擊中國龍頭企業華為、中興，通過國內法制裁，扼制中國科技企業芯片產業鏈、供應鏈，組織盟友停用中國設備、阻斷先進設備出口中國，最後和中國進行科技脫鈎，建立美國主導、將中國排除在外的半導體產業鏈和供應鏈。因此，相對於美國當年對日本的半導體打擊，美國對華半導體產業的打擊更甚，是以政治意識形態和價值觀掛帥，組織全球盟友系統性打擊中國半導體產業。

　　美國組織「芯片四方聯盟」目的有二：打造美國在半導體產業鏈和供應鏈的壟斷地位，將全球芯片供應控制在美國手中；拉低中國的科技競爭力，確保美國對華的全球戰略威懾力。