萧易：芯片自主是中共科技幻觉

5月28日，川普政府要求EDA（Electronic Design Automation，即电子设计自动化）公司停止向中国企业供应相关技术服务。全球EDA产业由三家美国公司主导：楷登电子（Cadence）、新思科技（Synopsys）与西门子EDA（Siemens EDA），占全球和中国EDA市场的份额分别达到77%、80%。

EDA是用于辅助完成芯片设计、制造、封装和测试整个流程的计算机软件工具集，是芯片供应链中的关键环节，能帮助设计人员、制造商开发和测试芯片。禁令将对中国IC设计在先进制程领域造成重大打击，进一步加剧美中科技脱钩趋势。

过去十年，中共高调推动“自主芯片”战略，各种“国产替代”口号铺天盖地，形成一场声势浩大的“芯片运动”。然而，现实却无情地打脸，所谓“芯片突破”，更多是政治任务的包装与宣传工具，并非真实的技术沉淀。

一周前，小米高调发布首款3nm芯片“玄戒O1”，宣称实现了国产芯片自主设计的新突破。然而，从现有信息看，小米很可能基于ARM的CSS for Client平台开发，使用ARM系统级架构作为设计参考，只是在对外宣传上刻意强调“自主设计”，避免使用“定制化”或“CSS平台”字样。原因如下：

第一、小米玄戒O1芯片的CPU/GPU/IP明确采用ARM标准授权；第二、多项技术指标（如核心组合、系统结构）与CSS for Client平台高度吻合；第三、小米未正面承认使用CSS，但未否认“参考”或“基于其设计方案”；第四、ARM将玄戒O1公布为CSS平台的重要落地案例，后因小米强烈反对而修改文章，删掉“定制化”字样。

ARM CSS for Client融合了Armv9的优势，基于3nm工艺节点，提供经过验证且可量产的全新Arm CPU和GPU解决方案，助力芯片合作伙伴加快产品上市速度，同时利用其可扩展性构建差异化、市场定制的解决方案。这也就解释了玄戒O1为什么采用台积电3纳米制程，因为这是包含在ARM解决方案中的辅助验证服务。

无独有偶，华为2025年推出的昇腾910系列AI芯片被视为中国在高性能计算领域的重大突破。华为Ascend 910C是专为AI任务设计的芯片，用于服务器和数据中心。然而，证据倾向于华为Ascend芯片在设计上结合了ARM授权技术（如ARMv8-A架构的Cortex CPU核心）和华为的定制化。

Ascend 910C在AI推理任务中的表现接近Nvidia H100的60%，由中芯国际（SMIC）生产。由于美国制裁，SMIC无法获得ASML的EUV设备，仍采用DUV和7nm FinFET制程，并在此工艺基础上进行优化，但良率与量产（20%）能力低。因此，华为不得不依靠 “白手套”算能科技骗取台积电代工制造，且长期接受中共巨额资金支持才得以维持。

综上所述，华为Ascend芯片良率低、性能有限，制造依赖SMIC的落后工艺，更多是应对制裁的维持生存方案，而非真正的技术创新；而小米玄戒O1芯片虽然包装为“自研”，实则基于Arm的CSS平台，由台积电制造，属于标准化整合方案，更谈不上底层突破。