英特尔与联电合作 在美国开发12纳米制程

台湾联华电子公司（UMC，简称联电）周四（1月25日）晚间宣布，将与英特尔（Intel）合作在美国亚利桑那州开发12纳米制程平台，预计在2027年投入量产。

联华表示，这项合作结合了英特尔位于美国的大规模制造产能，以及联电在成熟制程上的丰富晶圆代工经验，为北美市场提供多元且具韧性的供应链，协助全球客户做出更好的采购决策。

双方合作的是相对成熟的12纳米技术，该技术是制造蓝牙、Wi-Fi、微控制器、传感器和物联网技术的理想选择，可因应行动通讯、基础建设和网际网络等市场的快速成长。

联电总部位于台湾新竹市，是全球第三大代工芯片制造商。联电目前的最高阶制程是台南厂的14纳米，此前联电的生产基地主要位于亚洲，核心在台湾。中国、日本和新加坡还设有其它工厂，目前正投入50亿美元，在新加坡建造新的芯片制造厂。

一般来说，尺寸越小，芯片的功能就越强大、越先进。在高端芯片领域，台积电正在建设20年来第一家美国工厂，生产4纳米芯片，预计于2025年在亚利桑那州投产。

苹果公司最新的iPhone处理器，使用的是台积电的3纳米技术。

英特尔表示，新的合作关系将“充分利用”英特尔几家芯片工厂的“现有设备”，这可“减少前期投资”。

英特尔高级副总裁兼代工服务总经理潘恩（Stuart Pann）表示，与联电的合作将有助于“更好地服务全球客户”。

潘恩重申，英特尔希望在2030年成为全球第二大代工厂。