芯片业面临人力短缺 专家吁促进美印人才流通

印度人才可缓解美国芯片供应链的劳动力短缺。专家呼吁，在美印加强技术合作之际，应改革移民政策，促进人才流通。分析师还认为，美国提高中国半导体进口关税，可望扩大印度芯片市场份额，加速供应链转移。

美印于2023年3月签署了建立半导体供应链和创新合作伙伴关系的合作备忘录。此后，美国芯片制造商已承诺在印度投资数十亿美元。

印度驻美国大使馆副馆长兰加纳坦（Sripriya Ranganathan）在哈德逊研究所（Hudson Institute）的一场活动中说：“印度拥有丰富的人力资源，有能力同时满足双方（印度和美国）的经济需求。”

她呼吁，两国应共同努力，尽量发挥这些科技人才的经济影响力。

印度有大量学习科技课程的学生。根据印度政府的《全印度高等教育调查》（All India Survey on Higher Education），截至2021年，全印度有超过60万名大学生就读于电子工程相关学科。

与此同时，美国预计将面临芯片人才的严重短缺。美国半导体行业协会（SIA）估计，到了2030年，该行业将增加近11.5万个工作岗位，但这些新职位中，有58%可能无法找到合适的员工。

一些专家认为，应实施一项特殊的签证计划，促进芯片业人才在美印两国之间的流通，这将使两国受益。

大多数在美国科技业工作的印度籍人士，都持有H1-B签证，这是为专业人士颁发的工作签证。但每年新发的H1-B签证上限为85,000人，由于供不应求，往往需要抽签。

2025财年的H1-B签证抽签，吸引了超过47万人报名，这意味着超过80%的人无法获得工作签证。