美芯片限中令 台民团吁跟进检讨输出规范

美国加强管制对中国大陆出口晶片政策，涵盖AI（人工智慧）、高效能运算（HPC）与记忆体领域。

美国政府8月底就已经宣布禁止图形处理器（GPU）的两巨头超微（AMD）和辉达（Nvidia）将高阶晶片输入中国。美国商务部工业暨安全局（BIS）事务次长艾斯特维兹（Alan Estevez）表示，更新政策是为确保美国确实因应中共的威胁，同时持续与盟友们合作。

美国总统拜登于10月7日宣布扩大限制清单，对中国出口的人工智慧、超级电脑运算技术、记忆体和晶片，只要制造过程中使用到美国的技术、软体或机具，均须得到美国政府的许可，半导体设备亦同，并限制美国公民和企业向中国半导体制造厂提供间接支援。

经民连13日召开“因应美国晶片出口管制，检讨对中技术输出规范”记者会。经民连研究员欧栩韶表示，美国宣布扩大对中国晶片及设备出口限制，逐渐扩大对中技术输出限制的行为，正是在向世人宣告，对中共的野心必须有所警觉及因应。

据外电报导，美国商务部对于受管制技术的界定为“用于制造128层或以上NAND晶片、18纳米或以下的DRAM晶片，以及14纳米或以下的逻辑晶片”，需要申请出口许可；而美国《晶片与科学法》（CHIPS and Science Act）也要求，获美国政府补助的企业，10年内不得在中国、俄罗斯、伊朗等国家扩大投资28奈米以下的晶圆制造。

相较美国的高规格管制，台湾的规定显得相当落后。根据《两岸人民关系条例》第35条规定，台湾赴中投资或技术合作的规范，分为禁止类及一般类，一般类可藉由事后申报（100万美金）、简易审查（5千万美金以下）或专案审查（5千万美金以上）申请赴中投资，就算未经许可迳赴中国投资，也不构成刑事责任。

经民连研究员许冠泽表示，相关规定只有抵触禁止类的禁赴中国投资规范，才有可能构成刑事责任，但现行禁止类制造业清单，对半导体制程的规范却存在两大缺失，让规范形同虚设。

他表示，首先、台湾现行规范只针对“晶圆”尺寸，每一个十二吋晶圆板，约可生产700片华为麒麟990 5G晶片，而半导体先进制程追求的是“晶片”电晶体通道长度的最小化，藉由越小奈米制程的晶片提高产品的运算能力，也是区别各国及公司半导体技术的重要判准。

他以美国的管制为例，包括18奈米或以下的DRAM晶片、以及14奈米或以下的逻辑晶片生产设备。反观台湾，完全没有以半导体先进制程技术角度所施行的管制措施。