美芯片限中令 台民团吁跟进检讨输出规范
The Epoch Times
美国加强管制对中国大陆出口晶片政策,涵盖AI(人工智慧)、高效能运算(HPC)与记忆体领域。
美国政府8月底就已经宣布禁止图形处理器(GPU)的两巨头超微(AMD)和辉达(Nvidia)将高阶晶片输入中国。美国商务部工业暨安全局(BIS)事务次长艾斯特维兹(Alan Estevez)表示,更新政策是为确保美国确实因应中共的威胁,同时持续与盟友们合作。
美国总统拜登于10月7日宣布扩大限制清单,对中国出口的人工智慧、超级电脑运算技术、记忆体和晶片,只要制造过程中使用到美国的技术、软体或机具,均须得到美国政府的许可,半导体设备亦同,并限制美国公民和企业向中国半导体制造厂提供间接支援。
经民连13日召开“因应美国晶片出口管制,检讨对中技术输出规范”记者会。经民连研究员欧栩韶表示,美国宣布扩大对中国晶片及设备出口限制,逐渐扩大对中技术输出限制的行为,正是在向世人宣告,对中共的野心必须有所警觉及因应。
据外电报导,美国商务部对于受管制技术的界定为“用于制造128层或以上NAND晶片、18纳米或以下的DRAM晶片,以及14纳米或以下的逻辑晶片”,需要申请出口许可;而美国《晶片与科学法》(CHIPS and Science Act)也要求,获美国政府补助的企业,10年内不得在中国、俄罗斯、伊朗等国家扩大投资28奈米以下的晶圆制造。
相较美国的高规格管制,台湾的规定显得相当落后。根据《两岸人民关系条例》第35条规定,台湾赴中投资或技术合作的规范,分为禁止类及一般类,一般类可藉由事后申报(100万美金)、简易审查(5千万美金以下)或专案审查(5千万美金以上)申请赴中投资,就算未经许可迳赴中国投资,也不构成刑事责任。
经民连研究员许冠泽表示,相关规定只有抵触禁止类的禁赴中国投资规范,才有可能构成刑事责任,但现行禁止类制造业清单,对半导体制程的规范却存在两大缺失,让规范形同虚设。
他表示,首先、台湾现行规范只针对“晶圆”尺寸,每一个十二吋晶圆板,约可生产700片华为麒麟990 5G晶片,而半导体先进制程追求的是“晶片”电晶体通道长度的最小化,藉由越小奈米制程的晶片提高产品的运算能力,也是区别各国及公司半导体技术的重要判准。
他以美国的管制为例,包括18奈米或以下的DRAM晶片、以及14奈米或以下的逻辑晶片生产设备。反观台湾,完全没有以半导体先进制程技术角度所施行的管制措施。