美欧携手合作扩大供应链 抗中俄威胁

美国和欧盟的高级官员表示，他们同意扩大关键技术供应链的合作，以加强双方的半导体生产能力。双方也将一同加强对俄罗斯制裁的执法，并抗衡北京的经济政策。

周一（5月16日），美国-欧盟贸易和技术委员会（TTC）结束了第二次部长级会议。这场为期两天的会议于法国巴黎南郊萨克雷（Saclay）召开，旨在解决美欧之间的摩擦，找到合作的方式，并共同对抗“非市场经济体”的竞争威胁。

据白宫声明（链接），双方希望在10个领域，更好地进行政策性合作，其中包括：高科技供应链、人工智能、国际工业标准、中小企业网络安全等。为了应对俄乌战争的经济影响，TTC还增加了一个关于全球粮食供应的工作项目。

官员们还表示，在俄罗斯入侵乌克兰之后，TTC的工作促进了对俄罗斯的制裁，特别是在出口管制领域。

这是美欧第二度召开TTC会议。在美国方面由国务卿布林肯（Antony Blinken）、商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）和贸易代表戴琪领导，欧盟方面则由欧盟委员会副主席兼竞争专员维斯塔格（Margrethe Vestager）和欧盟委员会副主席兼贸易专员东布罗夫斯基斯（Valdis Dombrovskis）主持。

据《华尔街日报》报导（链接），官员们周一表示，他们已就协调半导体研发和限制补贴的原则达成一致。

在全球微芯片短缺之下，西方经济体意识到自身缺乏半导体生产能力。目前，美欧都在促进微芯片产业。TTC领导人承诺，将在不削弱对方的情况下推行发展计划，以确保供应链安全，加强跨大西洋半导体投资。

“这符合每个人的利益⋯⋯美国和欧盟将以协调的方式进行投资，深化半导体供应链的整个生态系统”，雷蒙多说，“这将有利产业和国家安全。”

过去，美欧在对飞机制造商空客公司（Airbus）和波音公司（Boeing）的补贴问题上，有着近20年的冲突。官员们已意识到，政府对产业的支持可能被浪费，并成为双方摩擦的根源。