美将投资超过50亿美元 用于半导体研发

美国政府将向国家半导体技术中心（NSTC）和其它芯片（晶片）优先研发项目重点投资数十亿美元，以推进拜登总统的“投资美国”议程，提升美国在半导体研发领域的领导地位。

白宫周五（2月9日）宣布，作为实施《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）以及总统“投资美国”议程的一部分，预计将投资超过50亿美元用于半导体相关研究、开发和劳动力需求，包括NSTC，以促进拜登总统推动的美国研发目标。

这些投资将提升美国在半导体研发领域的领导地位，降低新技术商业化的时间和成本，加强美国国家安全，并为工人获得良好半导体就业机会提供联系和支持。

白宫表示，半导体是在美国发明的，是现代经济的支柱。但如今，美国生产的芯片仅占全球供应量的不到10%。几十年前，美国政府将GDP的近2%投入研发，这使美国在创新方面处于世界领先地位。但近年来，政府投资比例已降至1%以下。

根据拜登总统的“投资美国”议程，《芯片和科学法案》旨在通过对美国半导体制造、研发和劳动力进行历史性投资来改变这一现状。

芯片研发计划包括总计110亿美元的资金，用于推动四个项目：NSTC；国家先进封装制造计划（NAPMP）；芯片计量计划（CHIPS Metrology Program）和美国芯片制造研究所（CHIPS Manufacturing USA Institute）。

NSTC作为芯片研发计划的核心，将汇集并支持政府、产业、劳工、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者，以加快创新步伐，降低参与半导体研发的壁垒，并直接满足熟练、多样化的半导体劳动力基本需求。

白宫还说，今天，白宫与政府高级领导层、工业界、学术界、智库、州和地方政府以及劳工界举行了研发和劳动力会议，拜登政府在会上宣布了几个里程碑，这些里程碑将推动美国在尖端领域的领导地位，包括计划投资至少50亿美元兴建的NSTC。该机构现已由商务部长、国防部长和能源部长、NSTC主任和非营利组织国家半导体技术促进中心（Natcast）首席执行官迪尔德丽‧汉福德（Deirdre Hanford）正式成立为一个公私联盟。

周五宣布的另一个里程碑是投资半导体劳动力。拜登政府计划投资至少数亿美元用于NSTC的劳动力工作，包括创建在多个地区设有办事处的劳动力中心。这项工作将建立在政府努力创造公平培训途径的基础上，以将美国人与总统“投资美国”议程所创造的未来关键行业的高薪、高品质工作联系起来。