美国针对中国芯片业实施新限制的五大细则

周一（12月2日），美国对中国芯片企业和芯片设备制造商祭出大规模行动，包括将140家中企及其海外实体列入商务部的黑名单，限制尖端芯片和芯片制造设备出口中国等。这是三年来美国对华芯片行业采取的第三次限制行动。

以下是路透社整理的商务部本次重大行动内容。

美国将对生产尖端节点集成电路所需的半导体制造设备实施新的控制，包括某些蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火（annealing）、计量和检测以及清洁工具。

这可能会影响美国的芯片设备企业泛林集团（Lam Research）、科磊（KLA Corporation）和应用材料（Applied Materials）等，以及荷兰半导体设备制造商ASM国际（ASM International）等。

对用于开发或生产尖端节点集成电路的软件工具实施新的控制，包括某些提高尖端机器生产率的软件，或允许非尖端的机器生产先进芯片的软件。

这可能会影响西门子等公司，西门子是半导体软件公司明导国际（Mentor Graphics）的母公司。

美国将限制人工智能芯片中使用的高带宽内存（HBM）出口中国。

韩国三星、SK海力士和美国美光科技生产的“HBM 2”及更高版本内存芯片在此限制之列。

业内人士预计只有三星电子会受到影响。分析师估计，三星约30%的HBM芯片销售额来自中国。