美国收紧对华芯片制造设备出口控制
The Epoch Times
彭博社周五(7月29日)报导说,美国两家主要芯片设备供应商表示,白宫正在收紧对中国获取芯片制造设备的限制。
此举突显美国十分警惕北京在芯片行业的“弯道超车”。美国政府已下令禁止向中芯国际出售可用于制造10纳米及以下芯片的大多数设备,除非取得商务部出口许可证。
报导说,泛林集团(Lam Research Corporation)执行长汀‧艾杰尔(Tim Archer)向分析师表示,商务部的出口限制已经扩大到用于制造14纳米以下的芯片设备,而且限制范围可能不仅限于中芯国际,还包括在中国运营的其它芯片公司代工厂,包括台积电旗下公司。
“我们最近接到通知,针对中国芯片代工厂的技术出口限制扩大到14纳米以下。”艾杰尔周三(27日)在电话会议上透露。
他补充说:“我想这就是人们一直猜想可能会发生的变化,我们已经准备好完全遵守(通知)。我们正在与美国政府合作。”
在芯片制造方面,纳米数越低,技术越先进。禁令从10纳米扩大到14纳米,意味着更多半导体设备会被纳入限制范围。
商务部在周五发出的一份声明中说,正在收紧针对中国的相关芯片行业出口政策。
“拜登政府聚焦削弱中国生产尖端芯片的努力,以应对美国面临的重大国家安全风险。”声明说。
彭博社引述知情人士的消息说,在过去两周左右,所有美国芯片设备制造商都收到了商务部的信函,通知他们不要向中国供应用于14纳米或14纳米以下芯片制造的设备。
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