美国扩大与印度合作,对抗中国技术崛起
The New York Times
美国和印度达成技术合作伙伴关系,同意在先进武器、超级计算和半导体等领域扩大合作。不过专家表示,印度需要继续改革许可和税收制度,以承接从中国移出的产业链。
周二,美国和印度官员同意在先进武器、超级计算、半导体和其他高科技领域扩大合作,拜登政府希望加强与亚洲盟友的联系,抵消中国在尖端技术方面的主导地位。
政府官员和数十家公司的高管在华盛顿进行为期两天的高级别会议之后达成了这些协议,这是拜登总统和印度总理纳伦德拉·莫迪自5月在东京宣布开展关键和新兴技术新对话后的首次。
美国国家安全顾问杰克·沙利文周二对记者表示,技术合作伙伴关系的目标是成为2016年达成核电合作协议后,美印关系的“下一个重要里程碑”。他将这项努力描述为“使整个印太地区的民主世界处于强势地位的总体战略的重要基础部分”。
这些协议将考验拜登政府能否实现其“友国外包”的提议,即将某些关键零部件的制造转移到友好国家。拜登官员对美国在半导体、电信零部件和其他重要商品方面继续严重依赖中国表示担忧。近几个月来,他们压制了向中国出售先进半导体技术的行为,以阻碍白宫称可能会给中国带来军事优势的行业。
许多公司发现,他们很难找到将供应链移出中国所需的工厂场地和技术工人。印度拥有高技能的劳动力,其政府希望吸引更多国际投资,但寻求在印度开展业务的跨国公司一如既往地抱怨监管繁琐、基础设施不足和其他障碍。
沙利文说,拜登和莫迪都在推动美印之间更紧密的合作,建设两国的工业和创新基地。
周二宣布的合作伙伴关系包括美国和印度国家科学机构之间在人工智能和先进无线技术以及其他领域开展合作的一项协议。
两国还承诺加快努力,共同生产和开发某些国防技术,包括喷气发动机、火炮系统和装甲步兵车辆。美国表示,它希望尽快审查通用电气提出的与印度合作生产喷气发动机的新提议。
官员们还表示,他们将共同努力,促进在印度建设先进的移动网络,并寻求在半导体生产方面的新合作,包括努力帮助印度加强芯片研究和生产,以补充美国对该行业的重大投资。
两国表示,新的对话将包括努力解决监管障碍,并解决阻碍印度人才在美国工作的签证限制。
但专家表示,印度需要继续改革其准入和税收制度,以吸引更多的外国制造公司。他们说,如果美国希望与印度合作生产喷气发动机和其他先进武器,就需要在对外转让国防相关技术限制上作出改革。