美国和欧盟同意协调半导体补贴计划

美国和欧盟的高级官员同意密切合作，以加强半导体供应链，包括分享他们各自提供大规模补贴以促进国内芯片生产计划的信息。

周一（12月5日），双方在华盛顿近郊举行了第三届美国-欧盟贸易和技术委员会（TTC）部长级会议，讨论包括对半导体出口中国的限制、俄罗斯入侵乌克兰的影响、中国非市场经济主导的医疗市场、数字贸易及人工智能等议题。

TTC于去年成立，旨在促进在先进技术、供应链和气候政策等关键领域的合作，同时这也是拜登政府为加强与盟友和友好伙伴的联系以对抗北京影响力而做出的努力的一部分。

美国国务卿布林肯（Antony Blinken）、商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）、贸易代表戴琪（Katherine Tai），以及欧盟执委会副主席杜姆布罗夫斯基斯（Valdis Dombrovskis）和维斯塔格 （Margrethe Vestager）出席。

雷蒙多在会议中说，美国已经针对强化供应链做出行动，包括通过《芯片法案》等，以及对中国进行出口管制，但除“防御”之外，如何与欧盟合作“进攻”也十分重要。她回答在场记者提问时表示，委员会的讨论还包含了半导体对华出口的管制措施。

欧美双方都在加快强化国内半导体产业，以减少对亚洲供应商的依赖。美国的《芯片法案》是一项耗资2800亿美元的立法，为研发提供补贴和支持，以增加国内生产。欧盟也推出了类似的立法。

欧盟委员会副主席玛格丽特·维斯塔格（Margrethe Vestager）则表示，双方已就半导体方面如何应对短缺的问题，以及相关透明度和补贴达成初步共识，而这正是利益攸关者所关心的。

布林肯也表示了类似的看法。他说：“贸易和技术委员会在半导体供应链方面的合作上，取得真正进展，不仅建立了半导体瓶颈的预警系统，也提高了计划的透明度。这些安排将有助确保双方行业的未来，具有多样化和更具韧性的半导体供应链，这本身就是重要的进步。”

美国贸易代表戴琪表示：“我们不能只关注乌克兰战争对供应链造成的破坏。我们还需要解决我们供应链集中在中国的问题，这也加剧了我们的脆弱性，尤其是在关键技术方面。”