索尼携手台积电 斥资70亿美元在日本建芯片厂

日本媒体报导，台积电（TSMC）准备与索尼集团和其它合作伙伴，在熊本县建造一座价值8,000亿日圆（约合70亿美元）的芯片工厂。该工厂将生产用于汽车、影像传感器等产品所需的半导体，预计在2024年开始运营。

《日经新闻》率先报导了此事（链接）。报导称，日本政府最多将投资一半的建厂费用。这象征着，在全球芯片短缺之下，日本政府希望保障供应链的努力。

周一（10月11日），日本首相岸田文雄在国会上，答询经济议题时说：“日本政府将共同努力，建立一个强大的供应链，包括建立半导体和其它产品的国内生产基地。”（链接）

当天晚间，岸田文雄媒体采访中证实，在政府年底制定的经济措施中，将包括提供补助，协助企业在日本建立半导体生产基地。