消息：美或拨款280亿支持芯片制造商在美建厂

据知情人士透露，台积电（TSMC）和其它领先的芯片制造商正在与美国商务部就总额约为280亿美元的补助金进行谈判，这些补助金将用于在美国建立先进芯片工厂。

周五（3月8日），彭博社援引多名不愿透露姓名的知情人士表示，台积电、英特尔公司（Intel）、美光科技公司（Micron Technology Inc）和三星电子公司（Samsung）都将从280亿美元的补助金中各自分得数十亿美元，但每家公司的最终补助金额尚未确定。

据悉，全球最大专业积体电路制造服务公司台积电有望获得超过50亿美元的联邦补助，补助将用于该公司在亚利桑那州的芯片制造项目。

台积电在一份声明中说，它“一直在与美国政府就激励资金进行富有成效的讨论，并取得了稳步进展”。

知情人士透露，为了提高获得补助金的金额，韩国三星除了计划斥资170亿美元在德克萨斯州建立新工厂之外，再向美国追加投资。

美国国会2022年通过的《芯片法案》旨在重振美国的半导体生产，应对中共对全球供应链的威胁，降低生产成本和地缘政治风险。

《芯片法案》预留了总额为390亿美元的直接补助金，外加价值750亿美元的融资方案，以吸引亚洲先进芯片制造商来美国本土建厂。

台积电是苹果公司和英伟达公司（Nvidia Corp.）的主要芯片制造商，将投资400亿美元在亚利桑那州建造两座晶圆厂。亚利桑那州是芯片行业的热点地区，也是2024年总统大选的关键政治战场。

此前，台积电在美国的主要竞争对手英特尔公司一直在与拜登政府商谈获得100多亿美元补贴的事宜，那将是目前最大的一笔政府资助金额。