欧盟芯片法案达协议 投巨资提高全球市占率

欧盟决定在半导体领域投资430亿欧元（约470亿美元），大幅提高当地芯片产量，并为其成员国引入先进的制造工艺。此举将加强欧洲的半导体供应链，避免汽车等重要产业出现芯片短缺。

周二（4月18日），欧洲议会、欧盟理事会和欧盟委员会三大机构对《欧盟芯片法案》内容达成共识，距正式通过实施只差一步之遥。

这项被称作《欧盟芯片法案》（The EU Chips Act）的半导体产业计划，是欧盟委员会去年提出的，旨在依循类似《美国芯片法案》（the CHIPS for America Act）的方式，提高欧盟半导体生产，目标在2030年让欧盟芯片产量的全球份额翻倍，达到20%。

“我们已就欧盟芯片法案达成协议”，欧盟内部市场专员布雷顿（Thierry Breton）在推特上说。“在去除地缘政治风险的背景下，欧洲正将命运掌握在自己手中。通过掌握最先进的半导体，欧盟将成为未来市场中的工业强国。”

瑞典能源、商业和工业大臣兼副首相埃芭·布施（Ebba Busch）表示，芯片法案“能确保欧盟在动荡时期拥有适应力”。

她说：“迅速执行今天的协议，将使我们的依赖性转变为市场领导地位，使我们的脆弱性转变为主权，让我们的支出转变为投资。芯片法案使欧洲处于尖端技术的第一线，对我们的绿色和数字转型至关重要。”

现在，全球芯片中只有约10%是在欧盟生产的。同时，欧盟的汽车、IT和电信业的大部分芯片都是在欧洲之外制造的，这给爱立信（Ericsson）、大众汽车（Volkswagen）和诺基亚（Nokia）等公司带来了挑战。

通过该计划，欧盟希望动员430亿欧元的投资，其中33亿元将直接来自欧盟的研发预算，其余则来自成员国政府及民间投资。

欧盟特别关注的一点是，所有先进的处理器，包括欧洲最强大超级电脑LUMI的处理器，都是在美国、台湾或韩国制造。《欧洲芯片法案》旨在吸引具有领先工艺技术的芯片制造商在欧洲设厂。