标普：科技公司供应链迁出中国 进入第二阶段

受美中关系日益紧张，地缘政治风险加剧，中国经济下行，以及中共执政下的不稳定政治环境等因素影响，投资者对中国政经前景失去信心，为降低风险和增加供应链的多样性，各类企业持续将供应链迁出中国，其中包括科技公司。

标普全球（S&P Global）的首席信用分析师克利福德‧库尔茨（Clifford Kurtz）在9月2日（周一）发布的最新市场分析报告中说，“在未来两三年内，科技公司将继续把供应链迁离中国，重点转向科技价值链的中游。”

报告称，在搬迁的第一阶段，许多下游电子制造服务（EMS）公司，包括台湾的富士康工业互联网，已经将投资从中国，转移到越南和印度等其它国家。目前，这一阶段已基本完成。

撤离的第二阶段是指中游产能从中国转移出去，即产品制造过程的中间环节，例如核心部件的生产和组装，这将涉及更多支出和更高的持续运营成本，以及执行失败的风险。

第二阶段的搬迁将很难逆转，因为这涉及到对工厂和设备的大量投资，而这些投资很难转移。

即便如此，这些公司仍然坚持要迁出中国。库尔茨指出，“更加分散的地理生产布局将有助于科技公司应对地缘政治风险，包括失去关键供应线、惩罚性关税的出现，或其它源于美中紧张局势的事件。”

标普报告称，2024年至2026年期间，科技硬件生产商可能会加快投资中国以外的新中游产能。这包括无源元件、电力电子和电机、连接器和传感器、印刷电路板以及外包半导体组装和测试服务等领域的生产商。

标普发现，其追踪的14家中游科技公司的固定资产风险敞口从2021年30%的峰值降至2023年的26%。这些公司过去两年的新投资有一半以上分布在美洲、欧盟或亚洲地区，如台湾、泰国、马来西亚和印度。

更重要的是，标普认为一切只是刚刚开始，许多公司是在2022财年末（截至2022年3月31日）才开始调整对中国的风险敞口的。根据一些主要科技硬件公司在2024年披露的资本支出计划，多元化趋势很可能会继续下去。