拜登宣布向因特尔注资85亿美元和110亿贷款，重建美在芯片制造业的领先地位

美国总统拜登星期三（3月20日）将前往亚利桑那州的钱德勒，参观英特尔公司在这里的一个园区，并宣布商务部已与英特尔达成初步协议，向它提供高达85亿美元的直接注资，以及110亿美元的贷款，以加强美国的供应链并重建美国在半导体制造的领先地位。美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)星期二对媒体表示，政府的注资与公司的投资将是美国在半导体制造上做出的有史以来最大的投资之一。

投资的项目何时投入运营？

白宫高级官员在回答美国之音记者提出的政府投资的英特尔的晶圆厂等生产设施何时可以投入运营的问题时说，这要看每一个项目。这位官员说，在亚利桑那州建造的第一个晶圆厂将于今年年底投入运营。新墨西哥州的项目正在顺利进行中，其中部分项目已具备运营条件。 美国这次对英特尔的注资是拜登政府芯片投资项目做出的第四个初步条款备忘录的宣布。今年2月，拜登政府宣布向芯片制造商格芯公司（GlobalFoundries）提供15亿美元的直接注资，以支持它在纽约州和佛蒙特州的设施的开发和扩建。

1月，政府宣布为微芯科技（Microchip Technology Inc.）提供1.62亿美元，以增加其微控制器单元和其他特种半导体的生产，并支持该公司位于科罗拉多州科罗拉多斯普林斯和俄勒冈州格雷沙姆的制造设施的现代化和扩建。

2023年12月，商务部宣布向贝宜系统电子系统公司（BAE Systems Electronic Systems）提供3500万美元，以支持该公司位于新罕布什尔州一个微电子中心的现代化。该工厂将生产对美国国家安全至关重要的芯片，包括用于F-35战斗机的芯片。

美国之音外事记者