台积电宣布量产3纳米芯片 并扩大在台产能

周四（12月29日）开始，台湾半导体巨头台积电（TSMC）将在台湾南部量产3纳米芯片，这是目前全球最先进的芯片之一。台积电表示，将继续扩大在台湾的产能。

台积电经营着世界上最大的晶圆工厂，生产的高阶芯片可用于智能手机、汽车、导弹和战斗机等各种产品。同时，台积电也是苹果公司（Apple Inc.）的主要芯片供应商。

3纳米芯片预计将有更高的处理效率，使用更少的电力，以提高电池性能。

台积电董事长刘德音在致词时说：“我们的3纳米制程良率已与5纳米相当，并将被大量应用到超级电脑、云端资料中心、高速网际网络、行动装置以及AR、VR等。”

刘德音更进一步说明，台积电日前在美国展开新投资，是为了加强客户信任，但其实也是增加台湾未来的成长动能。他预计3纳米技术量产后，第一年起每年带来的收入都可大于同期的5纳米制程。

他表示：“3纳米需求非常强劲，估计五年内可释放高达1.5万亿美元的终端产品价值。”

本月初，台积电才宣布在美国美亚利桑州的第二期扩建计划，预计于2026年开始生产3纳米制程技术。该厂目前兴建中的第一期工程，预计于2024年开始生产4纳米制程技术，两期工程总投资金额约为400亿美元，是美国史上规模最大的外国直接投资案之一。

相隔三个多礼拜，台积电又在台湾的南部科学园区举办3纳米量产暨扩厂典礼。台积电表示，这是为了重申该公司“深耕台湾”、在台湾生产先进制程的决心。

“台积电保持技术领先，同时深耕台湾，持续投资并与环境共荣。”刘德音说。