台版晶片法三读 专家盼子法兼顾中小企
The Epoch Times
有“台版晶片法”之称的《产业创新条例》第10条之2及第72条条文修正案,正式经立法院三读通过,半导体、5G、电动车等技术创新且具国际供应链地位的公司,若达一定条件,可获最高25%营所税投抵优惠,该法在今年1月1日上路,实施期间7年。专家提到,未来在子法修订上,应探讨对中小型业者的帮助,尽量面面俱到,以巩固台湾作为全球第二大半导体供应国的角色。
行政院会在去年11月17日通过修订“台版晶片法”,提供史上最高研发及设备投资抵减,立法院会在1月7日完成三读,均照行政院版本通过。
经济部表示,近年一连串全球重大事件干扰供应链运作,美、日、韩、欧盟等国纷纷祭出钜额补贴或扩大租税优惠,争取次世代技术主导权,我国也有必要新增租税奖励措施。
他们说,修法提供关键产业“升级版”研发与设备投资抵减,鼓励公司积极投资根留台湾,同时纳入经济合作暨发展组织(OECD)全球企业最低税赋制,兼顾产业发展与负担合理税赋。
关于修法三大重点,经济部表示,首先,适用对象不限产业别;第二,当年度研发费用、研发密度达一定规模,且今年度有效税率应达12%、明年度起应达15%,即可达到适用条件,但是明年可审酌国际间施行OECD全球企业最低税赋制情形,报请行政院调整为12%,以给予我国产业缓冲期。
第三,符合适用要件者可享有前瞻创新研发投资抵减,当年度抵减率为25%;购置用于先进制程的设备投资抵减,若金额达一定规模,当年度抵减率为5%,支出金额无上限。
对于何种产业较易适用台版晶片法,不具名官员向媒体表示,以目前产业研发实力与状况估算,虽然是以半导体产业的制造、IC设计与封装比较能达到门槛,不过智邦等5G产业大厂也很努力投入研发,因此也很有机会。
产业界关心何时可开始适用优惠,官员解释,今年度研发、设备等支出是要在2024年报税,只要从母法今年元旦生效后就可以认列,未来的申请若通过审核并发给核定函,后续就可退税。
母法已在7日通过,至于后续子法的处理进度,经济部表示,将会同财政部在6个月内完成子法。对于适用门槛,工业局官员说明,适用门槛包括投资研发费用、研发密度的标准,具体内容将由经济部与财政部协商后预告,并经搜集产学研界意见后,尽速于6个月期限内发布。