受美制裁一年半 华为芯片出货量暴跌96%

在受到美国打击制裁一年半之后，华为旗下芯片制造公司海思的手机应用处理器出货量暴跌96%。

去年12月24日，市场研究机构Strategy Analytics发布报告指，2021年第三季度，全球智能手机应用处理器（AP）市场营收增长了17%，达到83亿美元。报告显示，高通、苹果、联发科、三星LSI和紫光展锐智能手机处理器市场收益份额位居前五。而华为海思在2019年到2020年连续受到美国制裁后，无法生产高端芯片，2021年第三季度智能手机应用处理器出货量暴跌96%。

海思在2020年一度是台积电第二大客户，2021年已经从台积电前十大客户名单中消失。此外，据Insights数据，在2021年世界半导体厂商前25名当中，已没有海思的名字。

此外，在去年12月22日举办的“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）”上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在演讲中透露，中国芯片设计业规模最大的十个城市分别是上海、北京、深圳、杭州、无锡、南京、西安、成都、武汉和珠海。其中，深圳从去年的第一位下降至第三位，年销售额从1300亿元暴跌至697亿元。

在2019年5月份，美国将华为列入实体制裁清单，在未获得美国商务部许可的前提下，美国企业无法向华为供应产品。此次制裁对于华为仅限于软件层面，例如谷歌停止与华为合作，华为因此失去对安卓系统更新的访问权。

同时，美国也禁止华为进口美国技术含量高于25%的产品。然而，台积电设法避开了这25%的限制，继续为华为代理生产芯片。

为了堵上这一漏洞，2020年5月15日，美国商务部祭出新规，要求任何采用美国技术和设备生产出的芯片，必须先经过美国批准才能出售给华为。这可以说是对华为芯片的一次精准打击。

全球几乎所有芯片工厂，包括中国领先的晶圆代工制造商中芯国际和台湾的台积电，都从以美国公司应用材料公司（Applied Materials）、科林研发（Lam Research，或译拉姆研究）和科磊（KLA）为首的同一设备制造商那里购买设备。这样一来，包括台积电、中芯国际在内的所有为华为代工的半导体厂都需要经过美国政府的批准，才能出售产品给华为。

此外，在制造工序的核心光刻机方面，华为的麒麟9000芯片为最先进的5纳米制程，只有荷兰ASML公司的光刻机可以满足要求，而这家公司有深厚的美国资本和技术背景，因此，所有用到这些光刻机的企业，都受美国禁令的钳制。