华为突破美国封锁？专家：电子泡沫昙花一现

在美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）8月27日至30日访华。华为先是于8月27日被曝正在建造一个“秘密芯片网络”，之后于8月29日无预警发布“Mate 60 Pro”智慧手机，媒体炒作中芯国际代工的华为麒麟9000S处理器，象征中国的芯片生产突破美国封锁。但专家认为，这不意味着有何突破，象征意义大于实际。美中科技战将长期化，中国的电子泡沫会昙花一现。

美国商务部2019年以安全疑虑为由，将中国电信巨头华为列入出口管制清单。华为最新发布的“Mate 60 Pro”智慧手机，载有被媒体称为“以4G技术达5G速度”的华为麒麟9000S处理器，因此被与中国突破美国封锁的技术联系起来。有媒体指，从华为突然发布新手机的时间点看，似乎有意与9月上旬将发布的苹果最新款iPhone一较高下。

美国商务部部长雷蒙多8月27日出访中国前夕，美媒彭博社曾曝光华为正在建造一个“秘密芯片网络”，并得到中共政权在背后提供高达300亿美元的巨额资金。

美国半导体产业协会（SIA）警告，这个影子制造网络可能让华为逃避美国制裁，进而推进中共的科技野心。

台湾经济研究院产经数据库总监刘佩真9月3日向大纪元表示，这次华为手机采用的华为麒麟的9000S的芯片，如果拆解去看，应该是油中芯国际之前的DUV设备来打造7纳米的制程。从推出的时机看，针对美国的意味比较浓。但是实际上的成效需要观察。

“毕竟中芯国际7纳米良率上还是非常低的，因此会让它的生产成本会比较高，而且未来产能要扩大也比较难。”她认为目前中国还是采取迂回的采购和生产方式，以满足量产的5G手机需要。

刘佩真还认为，如果以国际的水准来比较，中国自主开发芯片还是困难的，竞争力不足。再加上中国之前对美国的一些反制动作，包括对美光做网络安全的审查没有通过等，反制的力道不足。反观美国对于中国在半导体相关管制，对于限制中国整个半导体的发展，确实打击力比较大。

台湾国防安全研究院国防战略与资源研究所所长苏紫云9月3日对大纪元表示，华为麒麟9000S处理器不可能是什么重大突破，它只是勉强用而已，因为它是用旧的制程，也就是深紫外光刻机，已经达到硬件性能的极致，不可能进一步做更先进的芯片。

“更重要的是良率，它良率多少并未公布。如果是良率很低的话，在芯片的成本会很高。还有品质的稳定性问题，因为它并不是用适合的机台和制程技术所生产出来的芯片，会有过热或耗电的问题，容易产生所谓电子击穿的现象。所以这一次华为推出的新手机，象征意义大于实际。”