【财商天下】中美晶片战 台湾最关键
The Epoch Times
晶片荒持续,美供应链脆弱;众议院推《竞争法案》抗衡中共,半导体成关键战场?台湾在中美晶片战最前沿,“硅盾”成安全防御保障?
自2020年下半年以来,晶片荒就成为困扰汽车业的大问题,而时至今日,这个问题仍然没有解决。
1月18日,日本丰田汽车(Toyota)宣布,由于晶片短缺,将在今年2月暂停日本国内8家工厂11条生产线的生产。之后,丰田又宣布停产时间延长3天,受影响的范围也扩大到11家工厂的19条生产线。
除了疫情和自然灾害对晶片供应造成冲击以外,需求大增是造成晶片短缺的最主要原因,所以,全球半导体行业都在努力扩大产能。
美国半导体产业协会,在去年10月发布的报告显示,近两年,全球半导体行业的资本支出已经创下了历史新高,2021年的行业资本支出,预计将达到将近1,500亿美元,2022年将超过1,500亿美元,而在2021年之前,全球半导体行业的年度资本支出,从来没有超过1,150亿美元。
根据美国半导体产业协会的统计,到2024年之前,预计全球将有85座晶圆厂建成,其中包括25座8吋晶圆厂,和60座12吋晶圆厂。届时全球8吋晶圆的产能将提高近两成,而12吋晶圆的产能将增加将近五成。
但是,这些晶圆厂要建成投产至少要两三年的时间,所以,根据美国商务部25日公布的调查结果,2021年的晶片需求比2019年高出大约17%,因为产能不足导致的晶片荒,将至少持续到今年下半年。调查还显示,美国的晶片供应链非常脆弱,因为关键晶片的库存中位数,已经从2019年的能够支撑40天,下降到了2021年的不到5天。
美国商务部的这个调查结果,也凸显了振兴美国国内半导体生产的紧迫性,紧接着,美国众议院,在25日的晚间就推出了《2022年美国竞争法》草案。
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