CSIA：美国芯片商外包制造可避中国关税

中国半导体协会表示，美国芯片商若将制造外包至台积电等海外晶圆厂，进口至中国时将不被视为美国原产，可豁免报复性关税。

由于芯片供应链高度专业且横跨多国，业界一度无法确定中国将如何对进口芯片征收关税。

中共官方支持的“中国半导体行业协会”周五在微信公众号上发布紧急通知指出：“集成电路无论已封装或未封装，进口报关时的原产地，应以‘晶圆流片工厂’所在地为准进行申报。”

中国芯片产业信息平台“EETop”随后发文指出（链接），该通知意味着对于高通（Qualcomm）与超微（AMD）等美国芯片设计公司来说，若将制造外包给台积电（TSMC），中国海关会将其芯片的原产地归类为台湾。

这也表示，中企进口这些芯片时，将无需缴纳中国对美国进口产品所课征的报复性关税。

EETop指出，相比之下，英特尔、德州仪器、ADI、安森美等在美国有自己的工厂的IDM厂家，芯片原产地将被认定为美国，可能被征收84%以上的关税。

近期，美中贸易战升温。美国总统川普4月9日宣布，将对中国商品加征最高达145%的关税。作为回应，中共财政部周五宣布，将美国商品关税提高至125%。这场升级的美中关税战，已影响多个产业与全球供应链。

EETop的分析，是在北京宣布最新关税之前发布的。

科技市场研究机构Omdia的半导体研究总监何辉（He Hui，音译）告诉路透社：“CSIA的这份通知，有助于界定哪些美国芯片将会被征税。”