高通推两款芯片进军AI服务器市场 挑战英伟达

高通科技（Qualcomm Technologies）周一（10月27日）宣布进军人工智能（AI）服务器市场，挑战产业龙头英伟达（辉达，Nvidia），预计未来两年推出AI200与AI250推理芯片及整合式机架规模系统。

高通表示，AI200芯片将于明年开始销售，AI250芯片则于2027年上市。

这两款芯片均可搭配直连芯片（direct-to-chip）机架冷却系统，该系统与其它大型超大规模资料中心使用的冷却方式相比，能大幅节省用水。

高通还表示，计划推出更多AI产品，以满足美国快速成长的AI资料中心硬体市场需求。

美国拥有超过5,400座资料中心，数量居全球之冠，随着人工智慧日益普及，预计该产业到2030年将以每年12%的速度成长。

高通表示，其AI芯片可支援机器学习框架、推理引擎和生成式AI框架等高负载运算工作，且耗电量低，整体使用成本低于竞争对手。

高通资深副总裁兼技术规划、边缘解决方案与资料中心事业部总经理杜尔加·马德嘉（Durga Malladi）表示，“高通AI200与AI250芯片与各大主流AI框架完全兼容，还有一键式部署AI模型，旨在让使用更简单、快速上手，并促进AI创新。”

他表示，高通的软体工具与相关系统支援，能让使用者更容易地把已训练好的AI模型整合到高通的AI推理平台上，以管理与更新AI模型更，并扩展模型的应用。

马德嘉指出，高通正在开发新技术，改变人们在机架规模（rack-scale）部署AI推理运算能力的预期，让原本的限制被突破。“这些解决方案让客户能以更低的整体成本部署生成式AI，同时保有现在资料中心所需的弹性与安全。”