路透：台积电向英伟达、超微和博通提议合资运营英特尔的代工部门

路透社星期三(3月12日)报道，台湾芯片巨头台积电(TSMC)已向美国芯片设计公司英伟达(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提议，入股一家合资企业，该企业将运营英特尔的晶圆代工部门。

据报道，消息人士表示，根据该提议，台积电将负责英特尔晶圆代工部门的运营，但其持股比例不会超过50%。然而，这些谈判尚处于早期阶段。

消息人士说，美国政府此前曾要求全球芯片代工龙头台积电协助美国工业巨头英特尔扭转困境。

消息人士指出，由于华盛顿不希望英特尔公司或其代工部门完全由外国持股所有，任何最终协议都需要获得特朗普政府的同意。受囿于谈判并未公开，消息人士不愿透露姓名。

英特尔、台积电、英伟达、超微和高通均拒绝置评。白宫和博通尚未回应路透社置评请求。

英特尔近年来业绩欠佳，其股价去年已损失超过一半的价值。