路透：华为预计2025年Q1大规模生产新一代AI芯片

路透社星期四(11月21日)引述两名知情人士报道，尽管因美国限制面临芯片生产困境，中国电信巨头华为(Huawei)计划在2025年第一季度开始量产其最先进的人工智能(AI)芯片。

华为这款升腾(Ascend)910C芯片被定位为对标美国芯片业巨头英伟达(Nvidia)的产品。知情人士透露，华为已经送样给部分科技公司，并开始接受订单。

华为是美中贸易和安全摩擦的核心。华盛顿对华为和其他中国公司实施了一系列限制，因为认为它们对美国国家安全构成风险。中国政府否认了这种说法，并试图在先进半导体方面实现自给自足。

这些限制使华为难以提高先进AI芯片良率，使其不足以实现商业化。

升腾910C由中国代工芯片制造商中芯国际(SMIC)采用N+2制程制造。但一位知情人士称，由于缺乏先进的光刻设备，芯片的良品率仅在20%左右，远低于商业化通常需要的70%标准。

知情人士说，即使是华为目前最先进的升腾910B，其良品率也只有约50%，迫使华为削减生产目标并推迟交付相关订单。