路透：中国企业囤积三星高端芯片 因应美国将出台新规

路透社星期二(8月6日)引述三名消息人士称，由于美国预计将进一步限制对中国的芯片出口，包括华为和百度在内的中国科技巨头以及初创公司正在向三星电子囤积高带宽内存(HBM)半导体。

其中一位消息人士称，自今年年初以来，这些中国企业加大了对人工智能(AI)半导体的采购，使中国在三星2024年上半年的HBM芯片收入中贡献了约30%。

这些举措显示出，在与美国及其他西方国家的贸易紧张加剧之际，中国为保持其技术雄心持续做出准备，还突显了这种紧张局势如何对全球半导体供应链造成影响。

路透社上周独家报道称，美国拜登政府计划在8月出台一项出口管制计划，将对中国半导体行业的出货进行新限制，但从包括日本、荷兰和韩国在内的盟国出口的关键芯片制造设备将被排除在外。

消息人士还表示，预计新规将详细制定限制高带宽内存(HBM)出口的参数。

美国商务部拒绝置评，但在一份声明中表示，他们正在评估不断变化的威胁环境，并更新出口管制措施，“以保护美国国家安全，维护我们的技术生态系统。”

目前无法确定哪些中国芯片厂商将受到影响，也无法确定拟议中的HBM限制的细节。

HBM芯片是开发先进处理器的关键组件，例如可用于生成式人工智能(AI)工作的英伟达图形处理器(GPU)。

目前只有三家主要芯片制造商生产HBM芯片，包括韩国的SK海力士和三星，以及美国的美光科技。

据了解中国对HBM兴趣的消息人士称，中国的芯片需求主要集中在HBM2E型号，这比最先进的HBM3E版本落后两代。

“鉴于其国内技术发展尚未完全成熟，中国对三星HBM的需求变得异常地高，因为其他制造商的产能已经被美国AI公司预订一空，”新加坡白橡资本合伙公司(White Oak Capital Partners)投资总监Nori Chiou表示。