获美66亿补贴 台积电在美生产高端芯片

美国商务部周一（4月8日）表示，将向台积电提供66亿美元补贴，用于亚利桑那州凤凰城的先进半导体生产，并提供高达50亿美元的低成本政府贷款。

商务部在宣布初步合约时表示，台积电同意将其计划的投资增加250亿美元至650亿美元，并在2030年之前增建第三个亚利桑那州晶圆厂。

商务部还表示，这家台湾公司将在亚利桑那州的第二座晶圆厂生产世界上最先进的2纳米技术，预计将于2028年投产。

“这些芯片是所有人工智能的基础，也是支撑美国经济所需技术的必要组成部分，坦率地说，是21世纪军事和国家安全机构的必要组成部分。”商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在一份声明中说。

雷蒙多在向记者介绍情况时说，“我们没有在美国生产世界上最尖端的芯片，这是一个国家安全问题。”

台积电是全球最大的代工芯片制造商，也是苹果和英伟达的主要供应商。这家芯片制造巨头此前曾宣布计划在亚利桑那州投资400亿美元。

商务部表示，台积电预计将于2025年上半年在其第一家美国晶圆厂开始大量生产。台积电位于亚利桑那州的三个晶圆厂在满负荷生产时，将为5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器制造数千万尖端芯片。

台积电首席执行官魏哲家（C.C. Wei）表示，该公司将协助美国科技公司“通过台积电亚利桑那州提高领先技术的产能，释放创新潜力”。

通过亚利桑那州工厂，台积电将支援苹果、英伟达、超微半导体和高通等主要客户，满足他们的领先产能需求，缓解供应链问题，并使他们能够在持续的数位转型时代有效竞争。