英国与台湾加强半导体合作 地缘政治挑战下寻求突破

英国24家半导体公司正在参加于9月4日至6日在台湾主办的SEMICON国际半导体展。作为全球半导体行业最重要的活动之一，台湾国际半导体展为英国公司提供了一个宝贵的平台，与全球同行建立联系。英国是第二次参加SEMICON台湾展，并且扩大了展台规模。英国政府强调与台湾的持续合作，包括联合研发计划和研究人员交流计划。然而，专家指出，台湾海峡的地缘政治紧张局势可能会对这些合作努力造成挑战。英国政府正在谨慎地应对这些复杂因素，寻求加强与台湾的关系，同时维持与中国在半导体领域的联系。 伦敦，台湾驻英国代表处。（美国之音/李伯安） 英台合作规模显著扩大...

英台合作规模显著扩大

台湾驻英国代表姚金祥大使接受美国之音采访时表示：“去年英国首次组团参加台湾重量级‘国际半导体展’并且首度设立‘英国馆’。今年我们乐见英国企业参展规模更大，以及今年‘英国馆’的内容也更多元，充分展现英国政府及企业逐年提升对台湾半导体产业发展及供应链合作的兴趣。”

此次访台的英国代表团的24家半导体企业涵盖光电、量子、存储器、设计和制造设备等领域。其中15家是首次进入台湾市场的高成长创新企业。

根据英国在台办事处的公告，英国馆是今年SEMICON Taiwan规模第三大的国家馆。英国在台办事处代表邓元翰(John Dennis)强调：“我们将继续发挥英国在半导体供应链的世界级专业知识，促进创新并加强国际连结。今天不仅是一个展馆的开幕仪式，更是为英国与台湾未来的合作铺路。”

互补优势与战略意图

英国政府发言人向美国之音强调：“英国强大的半导体研发基础和商业优势与台湾作为全球半导体制造领导者的地位相辅相成。”

英国国家科技顾问史密斯博士(Dr. Dave Smith)在访台期间表示：“台湾无疑是全球先进半导体制造的火车头，也是英国支持扩大半导体合作的优先市场之一。”

事实上，英台两地在半导体领域的合作已经取得了实质性进展。英国政府发言人向美国之音透露：“我们已经启动了为期第二年的联合研发计划，双方各投入1000万英镑资金支持相关项目。此外，我们还在2024年7月推出了22万英镑的研究人员交流计划—创新产业计划(I2P)，支持短期产业间人才交流，促进新想法的碰撞。”

地缘政治挑战加剧