芯片用尽 华为退败智能手机市场后将另辟战场? 分析:美国恐继续围堵

根据国际调研机构Counterpoint Research的最新报告，中国电信大厂(企业)华为用于制造智能手机的高阶芯片库存已经用尽，在芯片遭美国断供下，华为恐被迫退出全球智能手机市场。不过，分析人士说，华为韧性颇高，已经另辟新战场，布局5G云服务和低碳能源等新业务，但其中涉及5G网络通信部分，仍可能引发美国的关注和持续打压。

华为麒麟芯片份额归零

该报告称，海思设计的智能手机芯片(麒麟系列)在全球智能手机应用市场的份额已经从去年第二季的3%，一路走滑到今年第三季的0%。

受限于美国禁令，华为的先进芯片供给渠道已被完全切断，这代表包括台湾的台积电和韩国的三星等高阶晶圆厂都不能继续为其代工，在此前提下，其高阶5G手机所用的麒麟芯片恐已成绝响。

华为和海思自2019年被列入美国贸易的黑名单后，紧急囤积了超过一年份的芯片，但撑了2年多后，芯片库存终究还是有用完的一天。

华为苦撑期间，市场曾对麒麟芯片的东山再起多所期待、也多所揣测，包括11月传出华为突围，已申请芯片制造用的光刻机专利，可望突破美国的卡脖子，或者华为的“芯片堆叠”专利可让中芯国际的14奈米中阶制程达到7奈米芯片的性能，又或者更早之前，荷商艾司摩尔(ASML)传出改变心意，要卖光刻机给中国。

但分析人士说，美中的芯片和高科技博弈已拉高到国家战略层级，绝非单一一家公司可以扭转的，因此，华为要在手机业务上成功突围美国封锁的概率不高。

Counterpoint Research位于台湾办公室的半导体研究主任盖欣山(Dale Gai)以电邮回覆美国之音的采访表示，“基于目前对晶圆制程(14奈米以下)高科技设备的进口限制，中芯国际在未来几年内，不太可能建立足够的先进制程芯片供货给华为。针对ASML卖光刻机给中国半导体厂的可能性，虽然我们不能代表该公司高管发言，但我们相信，短期内，该公司会遵守美国商务部工业与安全局的(对华禁售)规定，以保护其股东的权益。”

位于北京的电子产业分析师、同时也是海豚智库创始人的李成东在接受美国之音采访时也说，华为很难绕过美国限制，找到稳定的芯片供应来源。而且华为是一家制造高阶、高性能手机的品牌，如果勉强用中芯国际的落后制程来打造高阶手机，其实是会破坏品牌形象的。

李成东说：“(华为)为了卖手机而做一款假的5G手机，其实是没有必要的。尤其中国消费者已经80%以上都是用5G的手机，但你再推一个4G手机，消费者其实不会接受的。”

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