美日台携手相助，“印度制造”能否挑战中国“芯片梦”

在美国联合盟友在先进芯片技术出口方面对中国发动围堵之际，印度看到了机会。这个世界人口最多的国家正在谋求自己的芯片产业崛起，并希望在全球芯片制造业占据一席之地。分析认为，尽管印度“芯片梦”挑战重重，但中国日益严苛的营商环境正在促使国际芯片企业将投资转向印度这样的新兴国家。

美日台携手印度促半导体产业链“去风险”

在美国和日本等伙伴国家的协助下，印度正加大其国内半导体行业的投资。目前，美国、日本和台湾纷纷在外交和投资方面方面支援印度发展其芯片制造业。

据日本媒体报道，日本经济产业大臣西村康稔7月19日至22日访问印度期间，将与印度总理莫迪和主管经济的部长级官员举行会谈，预计将签署有关强化半导体供应链的协议。日经新闻英文版(Nikkei Asia)报道说，日印双方将在有关半导体领域的补贴方面交流信息，并在两国各有优势的领域，例如技术和材料开发和专业人员方面优化供应链。

日本产经新闻援引日本经济产业省负责人的话报道说：“日本在半导体制造设备和原材料方面握有优势，而印度拥有大量高水平人才，希望双方能够建立起双赢的关系。”

印度智库观察家研究基金会驻美国机构(ORF America)的高级研究员安德烈亚斯·屈恩(Andreas Kuehn)说，在基础设施、电力、水务和物流等方面，日本可以成为重要的合作伙伴。

屈恩对美国之音说：“日本在这一行业有着丰富的经验，在广泛层面也了解该领域的基础设施，可以成为推进印度半导体雄心的重要伙伴。”

日本和印度同属“四方安全对话”框架(QUAD)成员。日本NHK国际传媒网站说，在中国加强其霸权主义动向的背景下，如何进一步与印度巩固双边关系成为一大课题。

台湾方面也在积极鼓励对印度的半导体投资。台湾国家发展委员会副主委高仙桂本月初对印度媒体说，台湾支持在关键科技产业与印度的合作。高仙桂说，许多台湾的大型企业将印度视为分散生产来源的目的地之一。她说：“在全球供应链重组以及‘中国加一’的策略之下，我确定我们可以看到台湾与印度加快在半导体及信息暨通信产业的合作。”

她说，印度的强项是软件能力，而台湾则是硬件制造，两者互补性高，加上印度拥有庞大的内需市场，十分具有投资吸引力。

台湾鸿海旗下的富士康本月早些时候突然退出与印度矿业巨头韦丹塔(Vedanta)集团的半导体合资计划。这一价值195亿美元合资计划的告吹被外界视为印度芯片制造发展的一个挫折，不过，据印度《经济时报》7月14日报道，富士康正与晶圆生产巨头台积电(TSMC)和日本TMH公司讨论在印度建立半导体工厂的技术和合资事项。