美日召开首次经济版2+2部长级会议 计划成立半导体联合研究中心

7月29日，美日两国政府举行了“美日经济政策磋商委员会”（EPCC, 又称经济版2+2）的首次部长级会议，旨在加强日美经济和科技合作，强化半导体研究和供应链安全，共同应对来自中国的挑战。

林芳正则在不点名中国的情况下指出，“我们担心有人试图不公平地、不透明地利用其经济影响力来实现战略利益并修改现有国际秩序。为有效应对这一问题，必须将外交政策和经济政策作为一个整体进行讨论，而不是单独讨论。” 在会后举办新闻发布会上，雷蒙多介绍说，这场会议“关于日本和美国如何合作，特别是在先进半导体方面”进行了广泛讨论。 萩生田光一指出，“日本将迅速采取行动”进行下一代半导体研究，并表示美日将成立一个国际联合研究中心（international joint research hub），以建立重要组件的安全来源，并且将对其他“志同道合”的国家开放。 “为了形成国际经济秩序，不仅需要日美合作，还需要与志同道合的国家合作，” 萩生田光一说，“我们期待在明年由日本主持的峰会上，与G7国家分享今天在2+2经济会谈中讨论的战略合作和议题。” 两国尚未立即公布该计划的更多细节，但据日经亚洲29日报道称，这一研发中心将研究 2 纳米半导体芯片，并且包括一条原型生产线，并在 2025 年之前开始生产半导体。 美国参众两院本周四通过2800亿美元的《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)，旨在推动半导体产业和科学研究，在美国创造更多的高科技就业岗位。 雷蒙多表示，该法案将使美国在半导体技术上更少地依赖对手。美国商务部将在执行过程中，重建美国国内的整个半导体供应链，并且欢迎日本的的外国直接投资(FDI)进入美国，特别是在化学品、基板、材料等领域加强合作。