美国芯片厂竞相开建 英特尔200亿美元项目在亚利桑那破土

英特尔斥资200亿美元兴建的工厂Fab 52和Fab 62将使该公司位于亚利桑那州钱德勒园区的工厂总数达到 6 家。它们将采用英特尔最先进的芯片制造技术，并在这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司在落后于竞争对手台积电之后，在 2025 年之前重新获得制造最小、最快芯片的领先地位的努力中发挥核心作用。

新的亚利桑那工厂也将是英特尔从头开始建造的第一座为外部客户保留空间的工厂。英特尔长期以来一直在制造自己的芯片，但其周转计划要求为高通公司和亚马逊的云部门等外部公司承担工作，并深化与美国军方的制造关系.

“我们希望供应链具有更大的弹性，”英特尔首席执行官帕特·盖辛格(Pat Gelsinger)在接受路透社采访时表示，他在本周早些时候参加了白宫关于全球芯片短缺问题的会议。 “作为美国本土唯一一家能够进行世界上最先进光刻工艺的公司，我们将大踏步前进。”

盖辛格表示，现在说新工厂有多少产能将留给外部客户还为时过早。他说，这些工厂每周将生产“数千”晶片。

晶圆是制造芯片的硅盘，每个硅盘可以容纳数百甚至数千个芯片。

据路透社此前报道，英特尔的竞争对手台积电也购买了土地，在菲尼克斯建设其第一个美国园区，该园区距离英特尔的所在地不远，台积电计划在那里设立多达6家芯片工厂。