美国大举投资芯片产业，但光靠金钱可能不够

为阻止中国成为芯片领域的先进大国，美国大幅增加对芯片产业的投资，其规模堪比冷战时期的太空竞赛。但投资的增长可能无法消除美国在芯片方面对亚洲的依赖。

去年9月，芯片巨头英特尔把官员召集到俄亥俄州哥伦布附近的一片土地上，承诺至少在那里投资200亿美元，建两家新半导体工厂。

一个月后，美光科技在纽约州锡拉丘兹附近庆祝了一个新制造基地的选址，这家芯片公司预计到本十年截止时将在那里投资200亿美元，最终的投资可能是这个数字的五倍。

去年12月，台湾积体电路制造（简称“台积电”）在凤凰城举办了一场喧闹的聚会，庆祝将投资额增加两倍至400亿美元的计划，在当地建设第二家生产先进芯片的新工厂。

这些承诺是过去18个月美国大幅增加芯片制造计划的一部分，其规模堪比冷战时期在太空竞赛方面的投资。这种投资将影响全球技术领导地位和地缘政治，美国的目标是阻止中国成为芯片领域的先进大国，智能手机和虚拟现实护目镜等创新计算设备的诞生都是靠这些用硅片制造的小东西来推动的。

如今，芯片已成为现代生活的重要组成部分，其应用范围早已超出了技术领域——从军用装备到汽车、从厨房用具到玩具等各种东西。

据行业组织半导体行业协会的说法，自2020年春季以来，全美范围内，已有逾35家公司承诺为与芯片相关的制造项目总共投资近2000亿美元。这些钱将投在16个州，包括得克萨斯州、亚利桑那州和纽约州，用于建设23家新的芯片工厂、扩建九家现有工厂，以及投资为该行业提供设备和材料的公司建设上。

这些投资是拜登政府倡导的产业政策的一个方面，为鼓励国内的芯片生产，政府将提供至少760亿美元的拨款、税收抵免和其他补贴。除了为基础设施和清洁能源提供大量资金外，这些努力构成了可以说是自第二次世界大战以来美国对制造业的最大投资，“二战”后政府曾在建造新船、新管线，以及制造生产铝和橡胶的新工厂上大举投资。

“我从未见过这么大的投资规模，”半导体制造技术联盟的前首席执行官丹尼尔·安布拉斯特说。该组织是国防部在1987年推动成立的一个芯片联盟，资金来自成员单位，现已不复存在。

去年10月，美光科技首席执行官桑杰伊·梅赫罗特拉在纽约州锡拉丘兹的奥农多加社区学院。这家公司正在附近建一个新生产基地。 Kenny Holston for The New York Times

白宫官员认为，芯片制造投资将大幅减少美国需要从国外购买的芯片比例，从而提高美国的经济安全。 Kenny Holston for The New York Times

拜登总统已将其经济议程的重要部分押在刺激美国芯片生产上，但他这样做的理由超出了经济利益。世界上许多尖端芯片如今都在台湾制造，而中国宣称对台湾拥有主权。这引发了人们的担忧，一旦发生冲突，半导体供应链可能会中断，美国将处于技术劣势。