美国半导体制造强国产业政策迈出重要一步

华盛顿力求提升美国半导体制造业的全球地位，政策进展本周出现新的突破。白宫调集行政部门努力，攻克芯片供应短期瓶颈难题；同时，国会参议院也通过了半导体项目的百亿美元提案。

白宫工作组应对半导体供应链短期瓶颈 白宫星期二（6月8日）公布了总统拜登今年2月签署的行政命令要求完成的四类关键产品供应链风险评估报告。这四条供应链分别是半导体、药品、关键矿物质和大容量电池。美国国家经济委员会副主任法兹利（Sameera Fazili）星期二在白宫记者会上表示，在半导体方面，美国商务部将加倍努力，召集业界人士，与盟友和合作伙伴合作，提高整个半导体供应链的透明度、沟通和信任。 法兹利说，解决供应链问题要短期和长期兼顾。她说：“在继续进行长期的有关供应链韧性战略的工作时，我们需要灵活，要能够解决供应链中正在出现的问题。这就是为什么我们今天要成立一个新的供应链中断问题工作组，来解决半导体、房屋建筑、交通运输、农业和食品行业的短期瓶颈问题。” 白宫方面表示，美国商务部通过与半导体行业的“战略接触”，推动私营部门在国内半导体制造和研发方面进行了近750亿美元的直接投资。白宫说，商务部将加强与业界的合作，促进半导体生产商、供应商和终端用户之间的信息流动。 美国科技产业咨询公司国际数据公司（IDC）副总裁、负责半导体产业研究项目的马里奥•莫拉莱斯（Mario Morales）说，美国半导体产业目前的短期“瓶颈”问题既有半导体封装环节的技术挑战，又面临着新冠疫情带来的物流问题。