美商务部：美国可容纳先进芯片“完整”供应链

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）周一（2月26日）表示，她相信制造先进芯片的完整硅供应链，包括对人工智能至关重要的技术都可设在美国。

雷蒙多说，虽然美国在芯片设计和人工智能大型语言模型的开发方面处于领先地位，但美国并不制造或装配为人工智能提供驱动力所需的先进芯片。 这包括国防所需的芯片。

“残酷的事实是，美国无法在如此摇摇欲坠的基础上作为技术和创新领导者去引领世界，”她补充说。 “我们需要在美国制造这些芯片。” 雷蒙多在周一补充说，华盛顿在为先进芯片制造投资时，将“优先考虑到2030年能投入运营的项目”。 先进的半导体公司已经对资金提出了需求，它们要求的数额是为此类项目预留的联邦资金的两倍多。

雷蒙多说，华盛顿也“没有忽视”汽车、医疗设备和国防系统所需的当前一代和旧芯片的需求。 本月，美国商务部宣布，计划根据《芯片法》（CHIPS Act）向芯片制造商格芯公司（GlobalFoundries）提供15亿美元的直接资金，以促进美国国内芯片生产。 这是继贝宜系统电子系统公司（BAE Systems Electronic Systems） 和微芯科技（Microchip Technology）获得美国政府给予的“初步条款备忘录”资金后，第三笔根据这部2022年的法律宣布的此类资金。

（本文依据了法新社的报道。）