美商务部提出措施防止中国从520亿美元芯片资金中受益

美国商务部周二(3月21日)发布了拟议规则，旨在防止520亿美元的半导体制造和研究资金被中国和其他受关注国利用。

这一措施涵盖了“用于量子计算、辐射密集环境和其他专业军事能力的当前一代和成熟制程节点芯片。” 商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，“这些‘护栏’措施将有助于确保我们在未来几十年内领先于对手。” 彭博新闻社报道说，这些新措施预计将限制一些在中国开展业务并且有望获得激励资金的公司，包括行业领导者台积电(TSMC)、三星(Samsung)和英特尔(Intel)。这很可能会阻碍一些芯片公司在中国这个全球最大半导体市场追求增长的长期努力，同时也使北京难以发展在国内打造尖端技术的能力。

商务部计划在6月下旬开始接受总价值390亿美元的半导体制造补贴计划的申请。该计划还为建设芯片工厂设立了25%的投资税收抵免，估计抵免价值达到240亿美元。 去年10月，商务部发布了新的出口管制措施，使得中国无法获得世界任何地方使用美国设备制造的某些半导体芯片，这些措施大为扩展了美国延迟北京技术和军事进步的努力范围。

（本文参考了路透社的报道。）