美企踊跃出席中国芯片大会 分析:中国商机诱人,但美禁令难突破
Voice of America
上周一场于广州召开的芯片行业年度会议,吸引了包括应用材料(Applied Materials)、科磊(KLA Corp)等美国半导体大厂的赞助。中国官媒纷纷附和《日经亚洲》的分析称,这“证明了美国半导体企业渴望与中国保持关系”。不过,观察人士说,尽管中国市场的商机诱人,却不足以突破美国对华的芯片出口禁令,未来几年内中国在高端芯片领域的需求仍面临巨大挑战。
第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会4月18-19日于广州黄埔举行,虽属例行性行业会议,但与会外商名单却备受关切。
据《日经亚洲》4月19日报导,美商应用材料、泛林(Lam Research)、科磊以及德国的西门子(Siemens AG)都是此次会议的主要赞助商。
美半导体大厂赞助中国芯片会议
其中,市值逾960亿美元的应用材料是全球最大的半导体制造设备暨服务供货商,和市值达697亿美元的泛林研发并列全球前三大的半导体大厂,而科磊的市值也达515亿美元。
这三家美企不仅规模庞大,美国学者克里斯.米勒(Chris Miller)在其畅销著作《芯片战争》(Chip War)一书中,更将他们形容为具垄断地位的“寡头公司”,专门生产无可取代的机台,具有在硅晶圆上沉积薄层材料或辨识纳米级缺陷等功能,少了这些机台就不可能生产高端芯片。
《日经亚洲》分析称,赞助名单证明了美企大厂渴望与中国保持联系,因为中国是全球最大的半导体及制造设备市场,错失中国商机不仅损及美企的全球收益,还会将增长机会拱手让给中国的竞争对手。
对于日媒的解读,中共党媒《环球时报》随即跟进报道,让“中国芯片大会吸引多家美企到场”的新闻标题一度成为微博的热议话题。
对此,一位网名“逻辑石鱼”的博主乐观回应称,这代表“技术终究拗不过市场”,中国只要再多绕几道、多拆几次,总能找到美国制裁的漏洞。
位于北京中关村的信息消费联盟理事长项立刚也向《环球时报》乐观表示,美国去年8月通过的《芯片与科学法》并未禁止美企参与中国举办的行业大会。他说,美企对在中国建厂扩产的积极性有限,但“对在中国销售产品,他们的积极性还是很高的。”
然而相较于官媒和网民的乐观,多位分析人士却持审慎态度。