美企踊跃出席中国芯片大会 分析:中国商机诱人，但美禁令难突破

上周一场于广州召开的芯片行业年度会议，吸引了包括应用材料(Applied Materials)、科磊(KLA Corp)等美国半导体大厂的赞助。中国官媒纷纷附和《日经亚洲》的分析称，这“证明了美国半导体企业渴望与中国保持关系”。不过，观察人士说，尽管中国市场的商机诱人，却不足以突破美国对华的芯片出口禁令，未来几年内中国在高端芯片领域的需求仍面临巨大挑战。

第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会4月18-19日于广州黄埔举行，虽属例行性行业会议，但与会外商名单却备受关切。

据《日经亚洲》4月19日报导，美商应用材料、泛林(Lam Research)、科磊以及德国的西门子(Siemens AG)都是此次会议的主要赞助商。

美半导体大厂赞助中国芯片会议

其中，市值逾960亿美元的应用材料是全球最大的半导体制造设备暨服务供货商，和市值达697亿美元的泛林研发并列全球前三大的半导体大厂，而科磊的市值也达515亿美元。

这三家美企不仅规模庞大，美国学者克里斯.米勒(Chris Miller)在其畅销著作《芯片战争》(Chip War)一书中，更将他们形容为具垄断地位的“寡头公司”，专门生产无可取代的机台，具有在硅晶圆上沉积薄层材料或辨识纳米级缺陷等功能，少了这些机台就不可能生产高端芯片。

《日经亚洲》分析称，赞助名单证明了美企大厂渴望与中国保持联系，因为中国是全球最大的半导体及制造设备市场，错失中国商机不仅损及美企的全球收益，还会将增长机会拱手让给中国的竞争对手。

对于日媒的解读，中共党媒《环球时报》随即跟进报道，让“中国芯片大会吸引多家美企到场”的新闻标题一度成为微博的热议话题。

对此，一位网名“逻辑石鱼”的博主乐观回应称，这代表“技术终究拗不过市场”，中国只要再多绕几道、多拆几次，总能找到美国制裁的漏洞。

位于北京中关村的信息消费联盟理事长项立刚也向《环球时报》乐观表示，美国去年8月通过的《芯片与科学法》并未禁止美企参与中国举办的行业大会。他说，美企对在中国建厂扩产的积极性有限，但“对在中国销售产品，他们的积极性还是很高的。”

然而相较于官媒和网民的乐观，多位分析人士却持审慎态度。