美中芯片战再升级? 专家:特朗普对华制裁恐扩及14纳米成熟制程

美国候任总统特朗普(Donald Trump)重返白宫后，美中两强在半导体和人工智能(AI)领域的角力可能会进一步加剧。多位台北分析师周五(11月15日)表示，美国有非常多牌可打，特朗普未来可能升级对华芯片制裁，如扩及14纳米的成熟制程、甚至大打材料战，而两强在AI的争锋也将持续。对此，北京科技人士直言，面对美国严峻的制裁前景，中国只能走自主道路因应，最晚十年，先进芯片制程或可追上美国。

台湾科技网媒DIGITIMES周五在台北举办“科技大势2025”论坛，多位分析师聚焦美中在芯片和AI领域的角力。

特朗普2.0时代，美国5纳米产能年年翻倍?

DIGITIMES的半导体分析师陈泽嘉指出，“美国制造”是过去八年美国的政策基调，随著特朗普回锅，他只会加码，因此，未来四年、美国芯片先进制程的新增产能可望年年翻倍。

陈泽嘉于论坛上说，“2024年美国(半导体)制造产能还很小，占全球五纳米以下的新增产能大概3%左右，到了2028年，我们预估，它至少超过20%，这四年的年均复合成长率(CAGR)将近100%左右，所以(美国)接下来产能扩建非常快速，而且我不排除，特朗普如果再把(刺激)政策推出来时，美国投资会扩增，这个时候可能(五纳米以下的新增产能)就不是只是(占全球)20%而已。”

他说，特朗普也可能对中国升级芯片围堵，尤其华为最先进的AI芯片近期被发现“偷装”台积电的七纳米芯片后，已引发美国国会的关切，另外，美国和欧盟也可能联手出击，管控中国过度生产14纳米以下的成熟制程，导致产能过剩、危及产业秩序的问题。

综合路透社、《南华早报》等外媒报道，华为透过白手套中企获取台积电七纳米芯片后，美国商务部据传已要求台积电自11月11日起、对中国客户断供七纳米以上的芯片，堵上美国围堵的漏洞，近日更传出，韩国三星也应美国要求、对中国客户发出停货通知。

陈泽嘉说，美国管控的最终目的是维持领先中国至少三至五个迭代的优势，让中国仍可以发展，但进展缓慢。

美中材料战开打，中国芯片业恐翻掉?

陈泽嘉在接受美国之音采访时说，特朗普还有更大的杀手锏：打材料战，中国除在有“21世纪科技金属”之称的稀土产量占优势外，其他材料是制程落后的另一大致命伤。他说，受制于这两大短板，中国国产芯片自主化将很难成功，尤其要做到商业化量产。

陈泽嘉说，“极紫外光(曝光机)的(感)光乳剂就好了，(多从)日本进料，美国(若)要求日本禁，这是很大的一个症结点。所以，(美中)材料战还没真的开打，等材料战真的开打，整个中国半导体供应链可能会翻掉。我觉得，美国有很多牌可以做，只是要不要做到死而已。”