砸2800亿美元对华发动“芯片战”，美国就能赢吗？

近日，美国《2022年芯片和科学法案》（下称《芯片法案》）经总统拜登正式签署成为法令。酝酿之初，这份长达1000多页的法案就已声名大噪，被美政界和媒体称作“美国赢得21世纪经济竞争的利器”“数十年来政府对产业政策最重大的干预”。 拜登夸佩洛西：“就是天崩地裂，你也能搞定法案。” 很明显，法案很大程度上就是冲着中国来的。

美国着急砸这么多钱到芯片产业，有其历史和现实背景：上世纪90年代，美国芯片制造产能在全球市场中占比一度高达37%，现在跌到了12%。《芯片法案》就是要鼓励芯片企业回美国建产线、扩产能，重新壮大美国芯片制造业。

据白宫声明，法案将为美国芯片制造、研发及劳动力发展提供527亿美元补贴，给予在美设立芯片工厂的企业25%的投资税收优惠，同时拨款约2000亿美元，促进美国未来10年在人工智能、量子计算等领域的科研创新。林林总总加起来，涉及资金超2800亿美元。

可这计划虽大，落实起来还是“胡萝卜+大棒”策略——

“胡萝卜”即拿钱砸，527亿美元成立“四大基金”，分别用于芯片制造、芯片科技安全和创新、芯片劳动力发展及教育、国防专用芯片；“大棒”更是直接指向中国。

比如，法案禁止获得美国补贴的公司在中国大幅增产先进制程芯片，限期10年，违反禁令者或需全额退还补贴款项；法案同时禁止联邦激励基金接受者在“对美国构成国家安全威胁的特定国家”扩大半导体产能。

说白了，拿了这笔补贴，意味着10年内不能在中国大陆投资更高水平芯片。白宫新闻发言人说，《芯片法案》就 是要吸引半导体制造企业更多地投资美国而非中国。

问题是，芯片是国际化产业，领先的都是跨国公司。不少外媒认为，《芯片法案》的根本目的，就是让台积电、三星、英特尔等芯片企业在中美之间“选边站”。