比亚迪半导体SiC功率模块斩获2021年度“全球电子成就奖”
Hebei News
11月3日,比亚迪半导体三相全桥碳化硅功率模块荣膺2021全球电子成就奖之“年度功率半导体/驱动器”!
11月3日,由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的2021全球 CEO 峰会暨全球电子成就奖(WEAA)颁奖典礼在深如期举办。比亚迪半导体三相全桥碳化硅功率模块荣膺2021全球电子成就奖之“年度功率半导体/驱动器”!
•芯生态 比亚迪车规级半导体整体解决方案
2021全球CEO峰会聚焦新工业战略,国内外产业领袖共享行业前瞻。比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚发表主题为《芯生态·新发展 比亚迪车规级半导体整体解决方案》的精彩演讲。
在谈及如何助力实现车规级半导体产业全面快速发展时,他表示:“比亚迪半导体不断加强科技创新能力,重视基础科学研究和工艺创新,上下游产业链协同合作实现产品性能最优比,以车规级半导体为核心持续拓展下游应用场景。”
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