正视与中国的战略竞争，白宫宣布为推动半导体相关研发投资50多亿美元

拜登政府星期五（2月9日）正式宣布，将投资50多亿美元，推动半导体相关的研发和员工培训，包括建立美国国家半导体技术中心（NSTC），以实现拜登总统促进美国高科技研发的目标。

美国国会2022年通过、并经拜登总统签字成为法律的《芯片和科学法》拨款110亿美元，从四个方面推动美国半导体行业的进步，包括建立国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划（NAPMP）、芯片研发计量计划、以及芯片制造业美国研究所计划。 根据白宫的说法，国家半导体技术中心的核心功能就是半导体技术的研发。该中心将政府与产业、劳工、客户、供应商、教育机构、生意人和投资者全部整合在一起，加速新技术的创新，降低参与半导体研发的门槛，并直接解决对技术高超、背景多元的半导体员工的根本需求。 白宫星期五主持召开了一系列有关半导体研发和劳工培训相关的会议。政府高级官员与业界、学术界、智库、州和地方政府以及劳工的代表聚集在一起，共商如何让美国在最先进半导体研发工作中重振雄风的大计。 白宫指出，政府计划投资至少50亿美元，建立国家半导体技术中心，使之成为有美国商务部、国防部、能源部、国家科学基金会主任以及国家半导体技术促进中心（Natcast）首席执行官迪尔德丽·汉福德（Deirdre Hanford）共同参与的一个公私合作的联营机构。 在培训半导体行业劳工方面，政府计划在国家半导体技术中心的劳动力计划中投资至少投资几亿美元，包括建立一个优秀劳动力中心，并在多个地区设立分支。 在关键研发需求方面，美国商务部接连发布意愿通告，计划投资至少两亿美元建立芯片制造业美国研究所，对基础及基础材料先进封装技术方面新的研究和发展活动投资多达三亿美元，以及对芯片研发计量计划的29个项目提供超过一亿美元的资金。 白宫的事实说明中没有提及中国，但是正是因为中国在包括半导体芯片在内的许多高科技行业对标美国，并且对美国的国家安全形成潜在的威胁，美国政府近年来越来越正视中国对美国形成的挑战以及美中之间的战略竞争。 科技界认为，美国国会通过《芯片和科学法》，美国政府一再收紧对中国的半导体芯片技术和设备以及其他高科技技术的出口管制以及白宫星期五宣布的对半导体技术进行50多亿美元最新投资的计划都是为了确保美国技术领先和国家安全努力的一部分。