报道：恼怒的中国试图报复美国的芯片限制

美联社星期二(4月4日)的一则报道说，出于对美国阻止中国获取制造先进计算机芯片技术的愤怒，中国领导人似乎正在努力想出如何在不损害自己在电信、人工智能和其他行业的雄心的情况下进行报复。

由于安全争端、北京对待香港和穆斯林少数民族以及领土争端的方式，加上中国对美国数十亿美元的贸易顺差，美中关系目前处于近数十年来的最低水平。 科技行业顾问汉德尔·琼斯(Handel Jones)表示，如果中国产业无法获得下一代芯片或制造自己的设备，它们将在2025年或2026年“碰壁”。 国际商业策略公司(International Business Strategies)首席执行官琼斯告诉美联社，中国“将开始大幅落后”。 但琼斯也指出，中国作为最大的电动汽车电池供应国或许有一定的筹码。 中国电池巨头宁德时代(CATL)为美国和欧洲的汽车制造商供货。福特汽车公司(Ford Motor Co.)计划在其位于密歇根州耗资35亿美元的电池工厂中使用宁德时代的技术。 琼斯说：“中国将反击。公众可能会看到中国不再向美国提供电动电车的电池。” 上周五(3月31日)，日本与华盛顿一道对芯片制造设备的出口实施管制，从而进一步对北京施压。这份声明没有提到中国，但日本经济产业大臣表示东京不希望其技术用于军事目的。 中国外交部发言人毛宁警告日本，“将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化”，将“只会损人害己。” 数小时后，中国政府宣布对美国最大的存储芯片制造商美光科技公司(Micron Technology Inc.)展开调查，该公司是中国工厂的主要供应商之一。中国国家互联网信息办公室表示，将审查美光的技术和产品中的国家安全威胁，但未提供细节。 中国军方也需要半导体来研发隐形战斗机、巡航导弹和其他武器。 在美国总统乔·拜登(Joe Biden)于10月扩大前总统特朗普对芯片制造技术施加的控制之后，中国愈发警惕起来。拜登还禁止美国人在某些流程上帮助中国制造商。 为了培养中国供应商，习近平的政府正在加大支持力度，行业专家表示，每年的研究拨款和其他补贴已经高达300亿美元。 金融信息查询公司天眼查(Tianyancha)称，中国最大的存储芯片制造商长江存储(YMTC)今年从两个官方基金获得了490亿元人民币(70亿美元)的注资。 其中一个基金是政府的主要投资工具，即中国国家集成电路产业投资基金，也称为大基金。它成立于2014年，首期募资约1390亿元人民币(210亿美元)，目前已经投资了数百家公司。 大基金于2019年推出了第二个实体，称为大基金二期，规模为2000亿元人民币(300亿美元)。 今年1月，芯片制造商华虹半导体(Hua Hong Semiconductor)表示，大基金二期将出资12亿元人民币(1.75亿美元)，用于建设位于中国东部无锡的耗资67亿元人民币(9.75亿美元)的晶圆制造厂。 3月，中国承诺为半导体行业提供税收减免和其他支持，但还没有提供具体资金金额。中国政府还在23所大学和6所其他学校设立了“国家集成电路人才培养基地”。 中国科学院半导体研究所的科学家骆军委在《中国科学院院刊》2023年第二期上写道：“半导体是当前中美科技战的‘主战场’ 。”骆军委还呼吁“半导体自立自强”。 发展半导体行业所需的资金规模是巨大的。全球半导体行业领导者台积电(TSMC)正处于一项为期三年、耗资1000亿美元的扩大研究和生产计划的最后一年。 行业研究人员表示，包括华为技术有限公司(Huawei Technologies Ltd.)和芯原微电子股份有限公司(VeriSilicon Holdings Co.)在内的开发商有能力为智能手机设计逻辑芯片，其逻辑芯片与英特尔公司(Intel Corp.)、苹果公司(Apple Inc.)、韩国三星电子( Samsung Electronics Co.)或英国安谋(Arm Ltd.)的产品一样强大。但如果没有台积电和其他境外晶圆专工厂的精密技术，这些芯片就无法被制造。 特朗普在2019年阻止华为购买美国芯片或其他技术，削弱了华为的智能手机品牌。美国官员表示，中国首家全球科技品牌华为可能会为中国的间谍活动提供便利，该公司否认了这一指控。2020年，白宫加强管控，阻止台积电等公司使用美国技术为华为生产芯片。 今年8月，华盛顿与欧洲、亚洲和其他一些国家政府一道，对被称为电子设计自动化(EDA)的软件施加限制，以限制可能用于制造武器的军民“两用”技术的传播，从而为中国芯片设计商设置了新的障碍。 去年12月，拜登将存储芯片制造商长江存储和其他一些中国公司列入黑名单，限制它们获得任何地方使用美国设备或工艺制造的芯片。 中国的晶圆专工厂可以刻蚀小至28纳米的电路。相比之下，台积电和其他全球竞争对手的刻蚀电路间距仅为3纳米，是中国工业精度的10倍，而且它们正在向2纳米迈进。 贝恩策略顾问公司(Bain & Co)的彼得·汉伯里(Peter Hanbury)说，要制造最新的芯片，“你需要极紫外光刻(EUV)设备，这是一个非常复杂的工艺配方，不是仅需要几亿美元，而是需要数百亿美元。” 汉伯里告诉美联社：“他们将无法生产具有竞争力的服务器、个人电脑和智能手机芯片。你必须去台积电才能做到这一点。” 中国共产党正在努力发展自己的设备供应商，但研究人员表示，中国远远落后于遍布数十个国家的全球网络。 去年12月，华为在其网站上的一段视频中表示，它正在研究极紫外光刻技术。 但行业专家称，制造一台可与阿斯麦的设备相媲美的机器可能需要50亿美元，并且需要10年的研究。华为没有回应美联社的置评请求。 汉伯里说，中国距离极紫外光刻机自给自足的那一天“还很遥远”。（本文依据了美联社发自北京的报道。）