报道：中国最新智能手机的芯片是使用荷兰设备所制造

据彭博社（Bloomberg）周三（10月25日）报道，据知情人士透露，华为公司新款智能手机的先进处理器，是由中国芯片制造商中芯国际（SMIC）使用了荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）公司的设备所制造出来的，而美国一直对采用先进芯片表达不安。

ASML在全球芯片供应链中占有举足轻重的地位。它垄断了先进的极紫外光刻系统（EUV），这是生产最尖端芯片所不可或缺的。同时，它还提供制造更成熟的半导体所需的深紫外光刻机（DUV）。 由于出口限制，ASML始终无法向中国出售其EUV机器。但据行业分析师表示，DUV虽不如EUV般先进，但可以通过沉积和蚀刻设备进行改造，以生产7纳米甚至更先进的芯片。虽然这个过程比单纯使用EUV昂贵得多，且在竞争激烈的市场环境中很难扩大生产规模，但中国政府却愿意承担相当大部分的芯片制造成本。多年来，中国企业多年来一直在合法地储备DUV设备，特别是在美国去年首次对华实施出口限制后。 据ASML上周所发布的一份数据显示，ASML今年的中国业务大幅增长，因为中国芯片制造商在2024年出口管制全面生效之前大量增加订单。第三季度的数据显示，中国占ASML销售额的46%，而之前一季为24%，今年的第一季度为8%。 荷兰政府在6月30日公布了芯片制造设备的出口管制措施，规定限制最新型号的DUV设备出口到中国，该项出口管制法规于9月生效。这是欧盟近期发布经济安全战略以来，欧洲国家为“去风险化”率先迈出的一步。 拜登政府本月宣布的新管制措施也进一步限制了DUV机器的出口。ASML表示将遵守美国的规定，并相信实际上这些新的限制只会适用于少数几家中国厂商，这些厂商有能力生产“先进半导体”的设备。 ASML的首席执行官彼得·温宁克（Peter Wennink）上周告诉投资者，美国和荷兰的新限制措施将影响该公司在华销售额的15%。