意大利将在台湾半导体与中国 “一带一路”间做抉择？ 

据报道，意大利官员在与台湾官员的私下谈话中暗示，意大利可能愿意退出与中国的一带一路倡议(BRI)，以寻求台湾在半导体方面的协助。

彭博社周三(2023年4月19日)引述知情人士的消息说，意大利工业部官员近期在台北举行的会议上，讨论加强半导体生产和出口合作的计划，官员并私下透露，意大利可能会放弃参与中国的一带一路倡议，此为北京主导的一项大规模全球基础设施计划。不过此事最终的决定权在意大利总理乔治亚·梅洛尼（Giorgia Meloni）手上，她尚未表明最终立场。

意大利是唯一签署一带一路倡议的七大工业国组织(G7)国家，尽管这份谅解备忘录(MOU)自 2019 年初前总理朱塞佩·孔蒂（Giuseppe Conte）签署以来，几乎没有产生实际效益，但在中国与美国及其盟友关系日益紧张之际，对北京具有高度象征意义。 除非意大利放弃，否则备忘录将在 2024 年自动续签。意大利工业部发言人拒绝为此置评。

台湾是半导体和其他高科技产品的重要供货源。此次高级官员的访问，表明意大利愿意深化与台湾的外交关系。台湾外交部周一 (4月17日)表示，为增进和意大利的双边实质关系，台湾正筹备在米兰设立“驻米兰台北办事处”，此为台湾在意大利的第二个官方机构。

意大利就一带一路谅解备忘录做出的决定，将受到华盛顿和其他国家的密切关注，因为这表明总理梅洛尼有能力将她坚定的亲美言论变成事实。

梅洛尼及其所在的极右翼意大利兄弟党(Brothers of Italy)官员，过去曾批评中国在台湾问题上的立场。不过梅洛尼自2022年底就任右翼联盟领导人以来，就一直避免公开表态，因为欧盟正努力在对中国的安全疑虑和深厚经济联系间取得平衡。本月稍早，意大利议员访问团在最后一刻取消了台北之行。

欧盟和美国都担心在与中国的紧张关系日益加剧的情况下供应链中断的风险。意大利汽车奢侈品行业尤其依赖半导体供应。

欧洲议会、欧盟理事会、欧盟执委会周二(4月18日)才对欧盟芯片法案内容达成共识，预期投入430亿欧元（472 亿美元）打造在地芯片供应链并吸引外资设厂，目标在2030年使欧洲在全球半导体市占率达到20%以上。