总投资13亿元！芯原股份临港研发中心落地新片区

12月17日，由中国RISC-V产业联盟（CRVIC）、芯原微电子（上海）股份有限公司和和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”在临港新片区举办。论坛上，芯原股份临港研发中心项目落地临港新片区并举行签约仪式。

芯原股份作为国内领先的芯片定制服务商，也是我国企业中极少数能与全球知名公司直接竞争的半导体IP授权服务提供商。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

该项目总投资13亿元，将致力于实现IP平台化，并进一步实现芯片平台化，为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案等。以此次签约为起点，未来，芯原股份上海研发布局将由张江高科技园区单研发中心布局扩张至张江及临港双研发中心布局。充分利用临港新片区的产业、人才政策优势和集成电路产业链的协同创新环境，吸引一批国内外一流的人才扎根临港，从而加快研发资金、技术、人才的整合及优化配置，实现研发能力的显著提升。同时，芯原的落地将吸引更多国内外优秀的芯片设计企业落户临港，推动国产RISC-V芯片的快速产业化落地和应用创新，助力新片区上下游集群企业协同发展，对新片区打造集成电路“东方芯港”世界级产业集群起到重要的作用。