德国斥巨资补贴 台积电将建110亿美元芯片厂

台湾芯片制造商台积电周二（8月8日）承诺出资35亿欧元（38亿美元）在德国建厂，这是该公司在欧洲的首家工厂。在欧洲大陆寻求将供应链拉近本土之际，欧盟最大经济体将对这座价值110亿美元工厂提供巨额支持。

路透社报导，该工厂将是台积电（TSMC）在其传统生产基地台湾和中国大陆之外的第三家工厂，也是柏林培育国内半导体产业的核心。德国的汽车产业需要该工厂来保持全球竞争力。

欧盟已经批准《欧洲芯片法案》（European Chips Act）。这是一项耗资430亿欧元的补贴计划，旨在到2030年将其芯片制造能力提高一倍，以追赶亚洲和美国。

德国官员表示，德国自2021年以来一直在追求这家全球最大的芯片制造商的合约，将为这家位于东部萨克森州（Saxony）首府德累斯顿（Dresden）的工厂出资50亿欧元。

德国总理奥拉夫‧朔尔茨（Olaf Scholz）表示：“德国现在可能正在成为欧洲半导体生产的主要基地。”此前不到两个月，英特尔宣布投资300亿欧元，在德国建设两家芯片制造厂。

“这对全球生产结构弹性很重要，但对我们欧洲大陆未来的生存能力也很重要。”朔尔茨说，“当然对德国未来的生存能力尤为重要。”

台积电表示，将向德国子公司——欧洲半导体制造公司（ESMC）投资高达34.99亿欧元，并将拥有该公司70%的股份。

德国博世（Bosch）公司和英飞凌（Infineon）以及荷兰的恩智浦（NXP）将各拥有该工厂10%的股份。该工厂将于2027年开业，届时每月将生产多达4万片晶圆，用于汽车、工业和家用产品。

工厂总投资约100亿欧元（约110亿美元）。